SK海力士高管表示，由于内存需求激增给全球供应带来压力，该公司计划将一家新工厂的投产时间提前三个月，并于2026年2月开始运营另一家新工厂。
这家韩国芯片制造商做出此决定之际，正值全球内存芯片短缺导致手机和个人电脑（PC）等消费电子产品价格上涨，并减缓了人工智能（AI）所需数据中心的建设。
SK海力士美国公司CEO Sungsoo Ryu表示：“我们必须满足AI基础设施的内存需求。”
Sungsoo Ryu表示，SK海力士位于韩国龙仁的新芯片工厂的首家工厂将于2027年2月提前三个月投产。此外，该公司还计划于今年2月开始向清州新晶圆厂M15X投放硅晶圆，用于生产高带宽存储器（HBM）芯片。HBM芯片被英伟达、AMD和其他公司用于构建AI应用所需的系统。
龙仁芯片厂是SK海力士计划投资600万亿韩元（约合4070亿美元）建设的“半导体集群”项目的一部分，该集群最终将容纳四座晶圆厂。
Sungsoo Ryu拒绝透露龙仁一期工厂的具体产能，但他表示，新增产能将“非常有助于”满足客户需求。分析师估计，龙仁一期工厂目前的产能将与SK海力士利川工厂集群相当，后者拥有多家工厂。
Sungsoo Ryu表示，包括超大规模数据中心在内的客户正越来越多地寻求多年供货协议——这与过去常见的一年期合同有所不同——因为他们都在努力锁定长期供应。
据市场追踪机构TrendForce数据显示，全球存储芯片市场正经历前所未有的繁荣，仅2025年第四季度部分产品的价格就比上一年同期上涨300%以上，原因是AI基础设施需求的激增导致产能紧张。
Sungsoo Ryu表示，SK海力士正在每月审查其产品的生产计划，以确保能够为客户提供支持。他表示，“存储芯片市场正在发生结构性变化”，并且尚未看到需求放缓的迹象，“我们看到的是巨大的需求”。（校对/赵月）
