近日，立昂微在投资者互动平台披露，公司旗下子公司立昂东芯已掌握业内领先的单芯片集成工艺技术，该技术可将栅长为0.15微米的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑电路及射频开关等功能模块集成于单一芯片，并已实现商业化量产。
公司表示，该集成工艺结合公司其他相关技术，能够在同一芯片上实现性能处于业界先进水平的功率放大器和低噪声放大器，其应用场景同时覆盖卫星通信及地面通信终端两大领域。
据立昂微透露，目前基于该技术开发的、应用于低轨卫星通信的芯片已实现大批量出货，而面向地面通信终端的相关芯片也已通过客户验证，具备市场推广条件。
这一进展标志着立昂微在高端射频集成电路领域取得重要突破，其技术能力和产品化进程有望在卫星通信、5G通信等新兴市场中获得进一步拓展。
