【上市企业热度观测日志】1月21日:海康威视、寒武纪、瑞芯微占据热度前三甲

来源:爱集微 #上市企业热度排行#
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时间:1月21日 星期三

观测节点:15:00

数据来源:爱集微VIP频道“上市企业热度排行”

热度总榜TOP20全景扫描截至今日15:00,根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示,位列前20的企业为:

海康威视、寒武纪、瑞芯微、超声电子、通富微电、佰维存储、龙芯中科、中芯国际、思特威、华海清科、中微半导、江化微、博通集成、星宸科技、豪威集团、艾为电子、恒玄科技、晶丰明源、唯捷创芯、芯海科技。

(上市企业热度排行TOP20企业)

(海康威视热度曲线)

海康威视因披露2025年业绩快报及多款产品入选国家级推广目录等多重利好,市场关注其稳健业绩与行业地位,登顶今日热度榜。寒武纪虽未发布新动态,但明星基金经理的加仓动作吸引市场对其价值的关注,位列第二。瑞芯微则受益于所属SoC芯片板块整体走强及自身股价显著上涨,关注度跃居第三。

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显著异动追踪

今日TOP20中12家企业热度排名实现两位数以上显著跳升,具体变动如下:

晶丰明源热度上升102名、豪威集团热度上升92名、唯捷创芯热度上升65名、芯海科技热度上升60名、华海清科热度上升60名、恒玄科技热度上升59名、瑞芯微热度上升50名、思特威热度上升34名、星宸科技热度上升32名、博通集成热度上升23名、中芯国际热度上升20名、超声电子热度上升10名。

(晶丰明源热度曲线)

异动归因:穿透数据背后的新闻事件

爱集微舆情系统“穿透式分析”功能显示,今日热度异动主要围绕业绩快报驱动、机构持仓变动、板块效应与股价异动、重大事项进展等多重因素展开。其中,股价的强势表现成为驱动短期关注度的核心动力之一。

业绩快报与政策利好驱动

公司发布年度业绩快报,展示稳健或超预期的经营成果,或旗下产品获得国家级政策认可,此类基本面利好直接提振市场信心,吸引价值关注。

海康威视:1月20日晚间披露2025年业绩快报,实现营收925.18亿元(同比+0.02%),归母净利润141.88亿元(同比+18.46%),盈利能力增强。

近日,公司四款安全应急装备入选工信部《先进安全应急装备推广目录》。

此外,公司亦在分析师会议上表示,硬盘涨价对海康的净影响为小幅正贡献,原因包括公司的历史存货和采购规模优势等。多重利好叠加推动其热度登顶。

机构持仓变动驱动
明星基金经理的持仓调整动向被市场视为重要的风向标,其加仓行为往往引发市场对相关标的的跟随性关注与价值重估讨论。

寒武纪:睿远基金旗下傅鹏博和朱璘管理的睿远成长价值混合基金2025年四季报显示,其在四季度加仓了寒武纪。这一机构动向延续了市场对其作为AI芯片龙头标的的关注热度。

板块效应与股价异动驱动
所属行业板块整体表现强势,带动成分股关注度提升;或公司股价出现显著上涨、涨停等异动,强烈的交易信号与市场情绪共振,成为吸引短期关注的强力组合。

瑞芯微:1月21日,SoC芯片板块整体强势。截至收盘,瑞芯微股价上涨3.97%,报195.01元,成交额达30.11亿元。股价与板块的联动上涨显著提升了其市场能见度。

通富微电:1月20日发布业绩预告,预计2025年归母净利润同比增长62.34%至99.24%。1月21日,公司股价强势封涨停,涨停价56.11元。业绩预增与股价涨停形成共振,驱动热度飙升。

龙芯中科:1月21日盘中触及涨停板,所属半导体行业同步上涨。股价的强势表现成为其进入热度榜并引发关注的主要催化剂。

恒玄科技:截至1月21日收盘,股价大涨6.94%,报247.26元,换手率达5.25%,成交额21.63亿元。活跃的交易与显著涨幅吸引了市场目光。

佰维存储:公司在互动平台披露其产品已应用于Meta、Google等全球巨头的AI/AR设备,并表示为Meta AI智能眼镜国内主力存储器供应商。其在AI端侧应用的明确客户进展持续吸引市场对其成长性的关注。

重大事项进展驱动
公司发生重大资产重组审核通过、终止重要资产转让、入围权威榜单等事件,此类涉及公司战略、资产结构或市场评价的根本性变化,吸引了事件驱动型关注。

晶丰明源:公司拟以32.83亿元总价收购亏损的易冲科技100%股权事项,于1月16日通过上交所审核。这笔“逆周期”并购的后续进展引发市场广泛讨论与关注。

超声电子:1月20日晚公告,终止转让持有的四川超声62%股权,原因是意向受让方未按时缴纳保证金。该项重要资产出售事项再度搁浅,引发市场对其资产处置与战略的讨论。

星宸科技:入围《2025胡润中国人工智能企业50强》前20强。同时,财通证券发布研报,看好其在AI视觉芯片多领域的布局和新产品放量潜力,给予“增持”评级。外部榜单与券商看好共同提升其市场关注度。

芯海科技:在互动平台回复投资者时表示,公司高度重视机器人产业机遇,其“模拟+MCU”技术平台与机器人对高精度感知的需求高度契合,已就电子皮肤、六维力传感器等与客户展开合作。前沿领域的布局表态吸引了市场对其未来增长点的关注。

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