晶瑞电材拟申请不超30亿综合授信并提供担保

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2026年01月28日,晶瑞电材发布关于向金融机构申请综合授信额度并提供抵押、质押担保的公告。

为满足公司及子公司生产经营资金需求,公司及子公司拟向金融机构申请总额不超30亿元人民币(或等值外币)综合授信,最终以实际审批额度为准。授信内容包括非流动资金贷款、流动资金贷款等多种业务,期限1 - 5年,以银行批准为准。公司贷款可用自有资产抵押、质押。实际融资金额视公司需求而定。

该综合授信额度需提交2026年第一次临时股东会审议批准,通过后,授权公司法定代表人或指定代理人办理相关手续并签署法律文件。本次授信额度有效期自2026年第一次临时股东会通过议案之日起至2026年年度股东会召开日止。2026年第一次临时股东会通过后,原2025年相关议案不再执行。

董事会认为,申请授信额度可满足公司日常经营与项目建设资金需求,拓宽融资渠道,有利于公司长远发展,同意此次申请及担保事项。

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