2026年01月30日，利扬芯片发布关于2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报及采取填补措施和相关主体承诺的公告。
公司分析本次发行摊薄即期回报对主要财务指标的影响，假设多种情况测算，如发行后股本增加，不同盈利假设下每股收益等指标变化。同时提示风险，发行后若募集资金短期内无法实现预期效益，财务指标可能下降。
本次发行募集资金投资项目符合国家产业政策及公司战略，包括东城利扬芯片集成电路测试、晶圆激光隐切、异质叠层先进封装工艺研发项目以及补充流动资金等。公司在人员、技术、市场方面有储备，能保障项目实施。
为降低摊薄影响，公司拟加强资金管理、落实项目实施、完善公司治理、健全利润分配政策。控股股东、实际控制人及其一致行动人、董事及高级管理人员均作出承诺，确保填补措施切实执行。
