1.越南FPT和Viettel携手开发28nm~32nm芯片，用于AI边缘计算
2.第三代特斯拉人形机器人将亮相，预计年产百万台
3.苹果iPhone芯片或无缘英特尔先进工艺，散热问题成关键
4.诺思与您相约 IMFW 2026 第三届国际微波滤波器研讨会
1.越南FPT和Viettel携手开发28nm~32nm芯片，用于AI边缘计算
越南科技公司FPT和Viettel表示，将携手打造国家级半导体价值链，助力越南在全球高科技供应链中占据更有利的地位。
半导体和人工智能（AI）是越南科技领域的两大重点发展方向。越南将高科技领域的投资视为实现2026年至少10%经济增长目标以及2045年跻身发达国家行列的途径。
FPT近期还宣布，其位于北部北宁省的半导体测试和封装工厂正式投产。这是越南首家完全由越南企业拥有和运营的此类工厂。
1月初，Viettel在河内启动了越南首家芯片制造厂的建设，这是半导体生产价值链中最复杂、最关键的环节。
FPT表示，该联盟旨在通过端到端的价值链整合，构建涵盖培训、设计、制造、测试、封装和商业化的闭环国家半导体生态系统。
声明还指出，FPT与Viettel的合作将基于28nm~32nm工艺节点开发用于AI边缘计算的系统级芯片（SoC），服务于摄像头、无人机、无人飞行器和智能设备等生态系统。
FPT董事长Truong Gia Binh表示：“我们面临的最大挑战是连接并构建我们自己的生态系统。今天的活动标志着我们朝着完善越南半导体生态系统又迈进了一步。”
FPT工厂将于2026~2027年配备六条功能测试线（ATE测试仪和处理设备）以及1个专用的可靠性和耐久性测试区，用于老化测试、可靠性测试和故障分析测试。
声明补充道，2028年~2030年间，FPT将新增18条功能测试线、3个可靠性和耐久性测试区，并扩建传统封装线、芯片级封装线和晶圆级封装线，以及先进的集成电路封装线，使工厂年总产量提升至数十亿颗。
FPT还与日本半导体分销商Restar、韩国Winpac以及越南VSAP LAB签署了半导体合作协议。2025年12月，FPT成为首家向日本出口商用半导体芯片的越南公司。
这家拥有FPT大学的越南公司计划到2030年培养1万名半导体工程师。其“2+2”项目允许学生在FPT大学学习两年，之后前往中国台湾或韩国进行两年的专业培训。
越南的目标是到2030年培养5万名半导体专业人才，其中至少3.5万人从事半导体行业的制造、封装、测试和其他关键环节的工作。（校对/赵月）
2.第三代特斯拉人形机器人将亮相，预计年产百万台
据特斯拉官微消息，第三代特斯拉人形机器人即将亮相，并没有沿用现有的任何供应链体系，而是从第一性原理出发，进行重新设计，通过观察人类行为即可学习新技能，预计年产百万台。
马斯克称，特斯拉人形机器人可以通过演示、口头描述、甚至展示一段视频，就能够执行任务，并表示“它的表现将令所有人大吃一惊。”（凤凰网）
3.苹果iPhone芯片或无缘英特尔先进工艺，散热问题成关键
近日，关于英特尔可能重回苹果阵营，为其部分M系列处理器和非Pro版iPhone芯片提供芯片的传闻引发广泛关注。然而，业内人士的最新观点已基本否定了苹果iPhone芯片采用英特尔先进制程工艺的可能性。
过去几周，GF证券和DigiTimes等媒体均披露，苹果可能会选择英特尔的18A-P工艺用于其最低端的M系列芯片，预计将于2027年出货，以及用于非Pro版iPhone芯片，预计在2028年推出。GF证券还进一步指出，苹果的定制ASIC（专用集成电路）预计将于2028年推出，将采用英特尔的EMIB封装技术。
英特尔的18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点，该技术通过TSV（硅通孔）堆叠多个芯片裸片。然而，与台积电不同的是，英特尔在其先进的18A和14A节点上全面采用了背面供电技术（BSPD），而台积电则提供了部分带有BSPD和部分不带BSPD的节点，以丰富其整体产品组合。
尽管BSPD可以提供一定的性能提升，例如通过背面更短、更厚的金属路径为芯片供电，降低电压降，实现更高、更稳定的工作频率，同时释放正面布线轨道，从而提高晶体管密度或减少拥塞和布线长度，但对于移动芯片而言，这种方法带来的性能提升相当有限。
更重要的是，这种方法会导致更严重的自热效应（SHE），需要为芯片提供额外的冷却。实际上，所需的散热器必须保持在“大约 20°C 以下，才能使BSPD在热点处达到相同的芯片温度（因为垂直热扩散很差，但横向更差，现在没有厚的硅衬底），而在许多依赖空气冷却或有最大允许外壳温度的应用中，这是根本不可能的。”（引自IanD在该线程中的评论）
由于这些散热问题，业内人士认为，英特尔制造苹果iPhone芯片的可能性“几乎为零”，正如Jukan在其对X的评论中所强调的那样。当然，M系列处理器仍有可能采用英特尔的工艺。
4.诺思与您相约 IMFW 2026 第三届国际微波滤波器研讨会
2026年2月7日，国际微波滤波器研讨会（IMFW 2026）将在中国香港隆重召开。作为IEEE微波理论与技术学会（MTT-S）主办的全球微波滤波器领域最具影响力的双年度盛会，本届会议将迎来第三次辉煌聚首，首次实现声波谐振器滤波器与传统EM谐振器滤波器的深度融合，为亚洲乃至全球微波产业注入全新动能。会议链接：https://imfw-ieee.org/index.html
此次会议诺思将携多款核心产品登场，集中展示高性能ICBAR滤波芯片在北斗系统、WiFi 6E/7、汽车电子及工业通信等前沿场景的创新应用与技术价值。期待在IMFW 2026与您深入交流，共话技术趋势，共拓产业合作。
展会时间
2026年02月7~9日
展会地点
香港沙田区郑亨利国际会议中心（郑裕彤楼）
郑裕彤楼香港特别行政区沙田区泽祥街12
IMFW 2026 AWR (Acoustic Wave RF) 行业论坛
（诺思微系统）
