随着人工智能 (AI) 数据中心快速扩张，存储器资源被大量吸纳，消费性电子可用的存储器供应持续吃紧，对智能型手机产业形成明显压力。高度依赖手机市场的芯片设计商首当其冲，其中高通高层对存储器短缺的示警，引发投资人对短期营运前景的重新评估，股价应声重挫。
市场分析指出，这波压力并非来自终端需求疲弱，而是供给端结构性失衡。AI 数据中心对高频宽存储器（HBM）的庞大需求，正挤压传统动态随机存取存储器（DRAM）的供应，进而影响手机制造商的生产规划与零组件需求。
截稿前，高通 (QCOM-US) 周四 (5 日) 盘中股价下跌 7.29%，每股暂报 138.04 美元。
AI 需求挤压存储器 高通手机业务承压
高通高层表示，近期市场逆风“完全与存储器有关”。公司指出，智能型手机需求仍具一定韧性，但可取得的存储器供应量较去年明显下降，迫使客户必须依照实际可用存储器调整生产节奏。
随着更多存储器产能转向 AI 数据中心，手机制造商面临成本上升与供应受限的双重压力，特别是在中低阶机种市场更为明显。研究机构预期，今年智能型手机系统单芯片 (SoC) 出货量恐出现下滑，反映整体手机市场正在消化存储器供应瓶颈带来的影响。
市场人士指出，存储器价格上涨虽有利于存储器制造商，但对手机产业链形成压力。部分品牌选择缩减出货量或调整产品组合，以因应成本上升，而非全面转嫁价格，进一步压抑对手机芯片的需求。
投资人聚焦结构性风险 同业成为侧写
在此背景下，高通虽在非手机领域持续拓展，包括车用与物联网等应用，但短期内仍难完全抵销手机市场承压带来的影响。分析师指出，存储器供应限制已成为影响高通评价的关键不确定因素，使市场暂时忽略其长期布局。
同样高度曝险手机市场的ARM也反映出类似结构性疑虑。尽管ARM表示，高阶手机比重提升有助于缓冲出货下滑对权利金收入的冲击，但投资人仍关注，在存储器价格高涨与手机市场放缓的环境下，其成长动能是否足以支撑相对偏高的估值。
整体而言，存储器供应吃紧已不再只是上游现象，而是逐步传导至手机芯片与终端市场，成为影响高通短期表现的核心变数。在 AI 需求持续吸纳资源的情况下，市场正密切观察手机产业调整幅度，以及相关芯片商能否在结构性逆风中找到新的平衡点。
