2026年2月6日，晶合集成发布关于拟对外投资的公告。
公司拟通过股权转让及增资方式，合计投资20亿元取得合肥晶奕集成电路有限公司100%股权，将其纳入并表范围。晶奕集成是晶合集成四期项目建设主体，该项目投资355亿元，计划建12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺。
公司以0元受让晶奕集成原股东全部股权（认缴0.2亿元，实缴0元），并认购新增注册资本19.8亿元。本次交易已获第二届董事会第三十次会议通过，无需股东会审议，不涉及关联交易和重大资产重组。
截至公告披露日，相关协议未签署，交易实施及标的未来经营收益均存在不确定性，可能有投资损失或资产减值风险。
