2026年02月09日，源杰科技发布关于公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的公告。
根据公司战略规划，为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，资金来源为自有资金及自筹资金。项目主要是新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施，位于陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号，建设期18个月，目前处于前期筹备阶段。
2月9日公司第二届董事会第二十六次会议已审议通过该议案，董事会授权董事长及其授权人士办理相关事宜，此投资事项已达股东会审议标准，尚需提交公司股东会审议，且不涉及关联交易和重大资产重组。
项目建成后，将提升公司在高端光芯片领域的综合供应能力，但也存在风险。若资金筹措不及预期，项目实施可能顺延、变更、中止或终止，还会使公司资金压力上升、资产负债率提高。此外，项目建设及达产周期内，可能受宏观经济、行业政策、市场环境变化等因素影响。
