2026年02月12日，生益电子发布2025年度向特定对象发行A股股票之发行保荐书。本次发行由中信证券和东莞证券联合保荐，发行类型为向特定对象发行A股股票。
生益电子于2021年2月25日上市，截至2025年9月30日，广东生益科技股份有限公司为第一大股东，持股62.93%。公司此前于2021年首次公开发行，筹资净额197,493.89万元。
本次发行履行了法定决策程序，经董事会和股东会审议通过，尚需获上海证券交易所审核通过并经中国证监会注册。发行符合《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等相关规定。
发行股票数量按募集资金总额除以发行价格确定，且不超发行前总股本的15%，即不超124,773,176股。募集资金扣除发行费用后拟用于人工智能计算HDI生产基地建设、智能制造高多层算力电路板项目及补充流动资金和偿还银行贷款。
公司面临市场、经营、财务等风险。市场方面，存在宏观经济及下游市场需求波动、竞争、贸易摩擦等风险；经营方面，有业绩和毛利率波动、业绩增速放缓、技术迭代、核心人员流失等风险；财务方面，存在应收账款坏账、存货跌价、汇率波动等风险。此外，发行还存在审批、摊薄即期股东收益、发行失败、股票价格波动等风险，募投项目也面临实施、效益不及预期、新增折旧摊销和产能消化等问题。
不过，公司现有主营业务前景良好。2024年全球PCB产值回升，预计2029年将增长至1,092.58亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率达8.2%。中国内地PCB产值占比超50%，预计到2029年将达624.63亿美元。本次募投项目顺应行业发展趋势，有助于扩大高附加值产品产能，缓解资金压力，提升综合竞争力和盈利能力。
