近期，一群美国议员致信美国国务院和商务部，呼吁加强对出口到中国的晶圆制造设备（WFE）的限制。该议员呼吁限制向中国出售几乎所有芯片制造设备，但可在中国国内制造的设备除外。此外，该议员还要求美国与盟国合作，确保它们实施类似的出口政策，从而禁止向中国出售所有先进的芯片制造设备。
议员们致信国务卿马可·卢比奥和商务部长霍华德·卢特尼克，要求对半导体生产设备出口到中国实施更强有力的限制，并利用外交手段促使盟国效仿。目前，美国公司需要获得出口许可证才能向中国境内的实体出口WFE（晶圆前端）设备。这些设备可用于在14nm/16nm制造工艺上制造逻辑芯片，在18nm级半间距制造工艺上生产DRAM，以及制造128层或更多层的3D NAND闪存。与此同时，非美国公司却可以获得出口许可证，并将这些设备供应给那些名义上不生产上述半导体产品的实体。该团体提出的新规禁止向中国境内的实体出售任何WFE设备，除非这些设备可以在中国本地生产。
美国议员认为，现有的管控措施并不完善，因为某些外国生产的“关键设备”（例如一些先进光刻系统、精密蚀刻和沉积设备）仅在出口到特定中国实体时才受到限制，而没有受到广泛的国家层面限制。
另外担忧的是，尽管美国政府做出了努力，但中国公司仍然可以获得芯片制造设备的子组件，这不仅使他们能够修复现有设备，还能对这些部件进行逆向工程。议员们认为，如果不加强对零部件的出口管制，中国最终可能会用本地开发的替代品取代外国设备。议员提议美国督促盟实施设备零部件禁令，包括禁止在销往中国的制约关键设备的生产中使用美国原产零部件。
信中还提到，WFE（晶圆厂设备）维修服务可能是需要更严格监管的领域，因为目前这些规则遵循出口管制规则，这意味着某些受限的先进系统只要安装在经批准的买家处，仍然可以获得维修服务。由于这些系统需要持续的维护和技术支持才能保持运行，限制维修服务可能会缩短已安装设备的实际使用寿命。
信中最后写道：“确保美国半导体优势的窗口正在缩小。我们要求在下个月内听取政府关于确保盟国在全国范围内管控关键半导体制造设备和组件方面的合作战略以及实现这一目标的具体时间表的简报。随时准备合作，以确保我们的出口管制机制及其支持联盟能够应对这一挑战。”
