在全球人工智能（AI）基础建设投资热潮带动下，日本电子零件大厂村田制作所正启动内部讨论，评估是否调涨旗下被动元件积层陶瓷电容（MLCC）价格，成为最新一家看准AI数据中心硬件需求激增商机、考虑提高报价的供应商。
根据《彭博》报道，村田制作所社长中岛规巨（Norio Nakajima）表示，公司目前正评估AI的“真实需求”，以判断是否有必要、以及在何种幅度内调整价格才算合理。
中岛表示：“我认为到第四季度，我们应该能做出更清晰的评估，”并补充说，村田制作所希望在明年3月底前做出最终决定。
不过他也强调，考虑到到“对更广泛市场与整体产业可能带来重大影响”，公司在价格调整上必须格外审慎。
MLCC是控制AI服务器庞大电力负载的关键元件，而村田制作所是全球最大的MLCC供应商。该元件负责调节电子设备中的电力流动，应用范围从苹果iPhone到特斯拉的汽车。
随着超大型云端厂商投入数千亿美元强化AI基础设施、提升计算能力与稳定性，村田制作所的高端产品需求持续攀升，也进一步加剧从存储到半导体基板等科技供应链各环节的短缺。
中岛表示，村田制作所在任何价格调整上都将谨慎行事，以尽量降低对销售的影响。他并补充，公司市占率不太可能因此受到冲击。
他强调：“我们必须确认这波投资热潮能够持续下去”，同时确保村田制作所自身的创新与投资布局，能持续领先竞争对手。
《彭博》分析师Masahiro Wakasugi指出，村田制作所在整体MLCC市场的市占率超过40%，而在用于AI服务器的先进电容领域，市占率更高达约70%。
中岛表示，针对公司最先进MLCC的询问量，已达其现有产能的两倍。
他指出：“客户所要求的数量几乎是不可能达成的。”不过他也补充，目前仍有待观察客户的需求预测最终能有多少转化为实际订单。
中岛表示：“先进MLCC在今年与明年可能仍将处于高度供应吃紧的状态。”
AI服务器为提升计算效率，通常需要数万颗MLCC，而随着英伟达推出Rubin架构，以及AMD开发更高能效处理器，所需数量还将进一步增加。
此外，随着AI应用普及，以及企业对数据安全与隐私议题日益重视，服务器销售量也预计持续增长。
AI服务器使用的电容尺寸通常仅约2毫米长、1.25毫米宽，由数千层极薄材料堆叠而成。为确保每一层不含灰尘与气泡，制造过程技术难度极高，使竞争对手难以快速追赶，同时也限制产能快速扩张，使MLCC逐渐成为AI发展中的关键瓶颈。
中岛表示，从芯片制造商与数据中心营运商的产品蓝图来看，公司有信心目前的AI投资热潮至少还会再持续3至5年。
他指出，下一代AI芯片对高端MLCC的需求可能增加数十倍以上，而公司能否有效满足市场需求，将成为未来增长的关键。
分析师Wakasugi指出，村田制作所在智能手机热潮期间，凭借与苹果等手机大厂的紧密合作关係受益良多，如今在AI服务器领域，也“拥有明确的机会”凭借更长寿命与更高耐压产品，取得类似的关键地位。
财报显示，村田制作所的电脑业务（包括服务器）在截至12月的季度营收年增26.5%，MLCC 产能利用率达90%至95%。公司高层表示，本季产能利用率仍将维持在相近水准。
AI服务器客户相较于价格，更重视供应的稳定性，因此旧款产品几乎没有太大降价压力。不过，中岛指出，由于这项业务利润相当可观，竞争对手可能会将重心转向AI服务器客户，而牺牲其他电子产品制造商的需求，导致后者对村田制作所的依赖程度进一步提高。
他说：“那将会是一个问题。”
