近日，南京屹立芯创半导体科技有限公司（以下简称“屹立芯创”）宣布完成A+轮融资，本轮由承辰创投、电控产投联合投资。
这家成立于2021年的企业，专注做的就是一件事：给芯片“除气泡”。要知道，在芯片这个微观世界里，“气泡”就是“隐形杀手”，在一颗薄薄的芯片里，哪怕残留一个微米级的气泡，都可能导致整颗芯片报废。
（来源：南京江北新区产业技术研创园）
屹立芯创官微介绍显示，公司专注半导体先进封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者与除泡品类专家。
据悉，屹立芯创创新采用 “真空下贴膜 + 软垫气囊式压合” 方案，解决传统工艺气泡、填覆率不佳难题，实现业内领先的 1:20 高深宽比填覆，广泛应用于 TSV、Fan‑Out、Mini/Micro LED 等核心制程。
该企业由半导体行业两位资深专家联合创立：创始人兼董事长魏小兵深耕半导体设备领域，精准把握战略与资本方向；联合创始人兼总经理张景南拥有超 20 年封装一线经验，主导过日本 IGBT 封装转型、SiP 灌封、HBM 晶圆贴合等多项行业关键项目，技术底蕴深厚。
南京江北新区产业技术研创园消息显示，屹立芯创看似专攻先进封装中 “肉眼不可见的气泡” 这一细分赛道，却直击2.5D/3D IC、芯片堆叠等先进制程的核心痛点，为底部填胶、芯片贴合、面板贴合、灌注灌封等关键工艺提供全流程除泡解决方案，大幅提升芯片良率与可靠性。立足南京江北新区全球总部，屹立芯创搭建起南京—中国台湾—日本东京三大技术支撑平台，并在南京、昆山、深圳、新竹、东京等地布局应用服务中心，形成快速响应全球客户的服务网络。成立至今，该企业先后获评江苏省科技型中小企业、高新技术企业、专精特新企业，成长势能强劲。
