长电科技邀您共赴3.10先进封装开发者大会——机器人与汽车芯片专场 作者: 爱集微 02-28 11:01 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:长电科技 #长电科技# #APDC# 评论 收藏 点赞 2.2w 责编: 爱集微 来源:长电科技 #长电科技# #APDC# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 天津大学集成电路行业校友会会长、长电科技董事、首席执行长郑力在SEMICON China 2026作主题演讲 长电科技CEO郑力:原子级先进封装正重塑芯片制造范式 先进封装赋能汽车与机器人芯片协同创新 长电科技举办专场开发者大会 临港芯动能!长电科技擘画汽车与机器人芯片封测新蓝图 长电科技汽车电子(上海)有限公司正式启用,打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆 长电科技:临港车规封测工厂正式启用 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.9w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 智现未来联合晶合集成荣获SEMICON China“良率提升奖” 6小时前 BOE(京东方)AI+创新应用大会亮相中关村论坛 共筑AI创新与产业融合新生态 7小时前 三星半导体亮相CFMS 2026:以PCIe 6.0创新先锋PM1763领衔全场景存储方案,全面赋能“物理AI”新纪元 11小时前 中微公司独揽“杰出半导体设备奖”并重磅发布四款新品 11小时前 瀚天天成&英诺赛科,市占率全球第一的碳化硅和氮化镓龙头企业 11小时前 获取更多内容 最新资讯 聚焦“两业融合”,广东部署2026行动方案:集成电路、人工智能等成发力重点 4小时前 聚焦“两业融合”,广东部署2026行动方案:集成电路、人工智能等成发力重点 4小时前 Token搜索量飙涨1850%!算力涨价、上游芯片最先受益? 5小时前 南科大林龙扬课题组在ISSCC 2026发表两项智能视觉芯片研究成果 5小时前 中科院实验室关于大模型容错和FHE统一硬件架构等三篇论文被DAC2026录用 5小时前 中国科大揭示二维材料hBN中色心自旋弛豫的温度依赖特性 5小时前