近日，上海证券交易所正式受理江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请。作为国内半导体产业用电子级多晶硅的核心供应商，公司此次IPO拟募集资金13.2亿元，重点投向高纯电子级多晶硅产能扩张、超高纯产品研发及硅材料研发基地建设，标志着公司向资本市场冲刺的关键节点，为我国半导体产业链核心原材料自主可控注入新动能。
鑫华半导体是国内主要的半导体产业用电子级多晶硅生产企业，也是国内极少完整覆盖12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片及硅部件等各等级应用领域的电子级多晶硅企业。根据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计，2024年公司在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%，打破了国外企业长期的技术与市场垄断。本次IPO拟募资13.2亿元，将精准投向电子级多晶硅高端产能建设与技术升级项目，进一步巩固公司在国内市场的龙头地位，推动我国半导体关键材料领域的自主可控进程。
鑫华半导体成立于2015年，专注于半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售，核心产品纯度达到11N（99.999999999%）以上，各项关键指标全面达到国际先进水平。公司依托自主研发的电子级多晶硅长周期稳定量产产业化技术、ppt级氯硅烷痕量杂质纯化技术等11项核心技术，成功建成徐州8,000吨/年和内蒙10,000吨/年两条电子级多晶硅生产线，实现了产品从12英寸硅片到小尺寸硅片及硅部件的全覆盖，已进入西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微等国内几乎所有领先半导体硅片企业的供应链体系。
近三年，公司实现营收与利润稳步增长：2024年营业收入达11.10亿元，净利润6,228.10万元；2025年1-9月营业收入13.36亿元，净利润7,759.04万元，核心指标行业领先。公司主营业务毛利率从2023年的16.84%提升至2025年1-9月的25.08%，盈利能力持续增强。
公司主要产品包括直拉用多晶硅和区熔用多晶硅两大类，其中直拉用多晶硅涵盖P级、S级、J级（超高阻）三个等级，区熔用多晶硅已实现小批量出货。P级产品主要用于生产大尺寸硅片、高等级硅部件，杂质含量极低且指标波动极小；S级产品覆盖中小尺寸硅片及硅部件市场；J级超高阻电子级多晶硅电阻率≥10000Ω·cm，可满足AI芯片、硅光子芯片等先进制程集成电路的需求；区熔用多晶硅纯度达到13N以上，是IGBT功率器件、高端射频器件等战略领域的关键原材料。
公司产品凭借优异的性能指标，已通过国内外主流客户验证，其中12英寸硅片用电子级多晶硅实现规模化稳定供应，成为国内该领域唯一的国产供应商，有效替代了进口产品。
在国内市场，鑫华半导体电子级多晶硅市场占有率超过50%，是行业内的绝对龙头企业。公司前五大客户涵盖西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微等国内硅片行业领军企业，2025年1-9月前五大客户销售收入占比达71.34%，客户结构稳定且粘性强。
从业绩表现看，公司2022-2024年营业收入分别为12.74亿元、9.46亿元、11.10亿元，2025年1-9月营收同比增长20.25%，展现出较强的业绩韧性。随着下游半导体硅片产能的持续扩张，公司产品需求旺盛，在手订单充足，为未来业绩增长提供了坚实支撑。
本次IPO拟募资13.2亿元，重点投向以下项目：
1. 10,000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目：总投资28.28亿元，拟投入募集资金1.8亿元，项目建成后将新增10,000吨/年高纯电子级多晶硅产能，进一步提升公司规模化供应能力，满足国内半导体硅片企业的需求缺口。
2. 1,500吨/年超高纯多晶硅项目：总投资4.00亿元，拟投入募集资金2.4亿元，聚焦直拉用超高纯多晶硅的研发与生产，产品主要用于先进制程集成电路，打破国外技术封锁，填补国内高端产品空白。
3. 1,500吨/年区熔用多晶硅项目：总投资5.09亿元，拟投入募集资金5.0亿元，项目建成后将实现区熔用多晶硅的规模化量产，满足IGBT功率器件、高端射频器件等领域对高端原材料的需求，推动我国高端装备国产化进程。
4. 高纯硅材料研发基地项目：总投资2.04亿元，拟投入募集资金2.0亿元，用于构建硅基材料研发体系，强化技术创新能力，为公司长期可持续发展提供技术支撑。
5. 补充流动资金：拟投入募集资金2.0亿元，优化公司财务结构，增强抗风险能力，保障公司业务持续稳定发展。
鑫华半导体以“成为全球一流硅基材料供应商”为战略目标，未来将围绕“技术迭代+产能扩张+生态协同”三大方向发展：一是持续强化电子级多晶硅主业优势，迭代优化生产工艺，提升产品质量与成本控制能力，赶超国际领军企业；二是加大超高纯电子级多晶硅、区熔用多晶硅等高端产品的研发投入，加速关键技术突破与成果转化，填补国内高端产能空白；三是前瞻性布局硅基半导体材料领域，拓展硅基电子特气、高纯石英砂等多元化产品，构建覆盖多场景的产品体系，增强长期可持续发展动力。
电子级多晶硅是半导体制造产业链的关键基础原材料，其技术长期被德国、美国、日本的少数企业垄断，国内市场曾高度依赖进口。随着我国半导体产业的快速发展，电子级多晶硅的需求持续增长，国产替代迫在眉睫。鑫华半导体的上市，将借助资本市场的力量，进一步扩大产能规模，提升技术水平，打破国外企业的垄断格局，推动我国半导体关键材料领域的自主可控，为国家科技自立自强战略的落地提供重要支撑。
鑫华半导体凭借技术壁垒、产品竞争力、市场地位及客户资源等核心优势，已成为国内电子级多晶硅行业的领军企业。本次IPO受理标志着公司正式开启资本市场征程，募投项目的实施将进一步巩固公司的行业地位，提升国内电子级多晶硅的自给率，推动我国半导体产业链的安全稳定发展。未来，公司将继续以技术创新为核心，致力于成为全球一流的硅基材料供应商，为我国半导体产业的高质量发展贡献力量。
