据报道，因AI需求旺盛，全球11家半导体厂上季度（2025年10-12月、部分为2025年9-11月或2025年11月-2026年1月）合计营收较去年同期大增34%至2671亿美元，净利润暴增77%至1011亿美元，皆创有数据可追溯的2010年以来单季历史新高纪录，利润为连续第二季度创下历史新高。
在净利润中，英伟达一家就贡献40%比重，台积电贡献度排第二。而生产HBM的三星、SK 海力士和美光3家厂商营业利润率急升，与英伟达之间的差距缩小。
英伟达上季度净利润暴增94%至429亿美元，连续三个季度创下历史新高纪录，占整体获利（11家半导体厂合计获利）比重达42%、高于去年同期的39%。
帮英伟达代工芯片的台积电净利润大增41%至162亿美元，连续三个季度创新高，占整体获利比重16%、贡献度排第二。
三星电子上季净利润达133亿美元，是去年同期的2.5倍；SK海力士上季度净利润暴增84%至105亿美元；美光上季净利润为52亿美元，是去年同期的2.8倍。
另外，AMD上季净利润为16亿美元，是去年同期的3.4倍；英特尔净亏损5亿美元（去年同期为净亏损1亿美元）、为八个季度以来第七次陷入亏损。
该数据列入统计的对象包含台积电、英伟达、三星电子、英飞凌、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光、博通和SK海力士。（校对/赵月）
