AMD苏姿丰将赴韩会见三星李在镕,探讨HBM芯片供应合作

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据报道,AMD CEO苏姿丰(Lisa Su)将于下周在韩国会见三星电子董事长李在镕,讨论在人工智能(AI)芯片所需的高带宽内存(HBM)供应方面开展合作。

业内人士称,苏姿丰将于3月18日访问韩国,并计划会见包括李在镕和Naver CEO Choi Soo-yeon在内的重要合作伙伴。

Naver表示,Choi Soo-yeon与AMD的会面已安排,但拒绝透露具体议程。

苏姿丰与李在镕的会晤正值市场对包括HBM、DRAM和NAND在内的存储芯片需求激增之际。AMD、英伟达和其他大型科技公司都在竞相利用这些技术构建数据中心和驱动AI的系统。

预计苏姿丰还将与韩国最大的互联网门户网站和搜索引擎提供商Naver探讨更广泛的合作。

报道称,这些合作领域包括扩大数据中心所需的半导体供应、构建自主AI基础设施以及在下一代计算技术方面开展合作。

苏姿丰此次访问预计将与英伟达年度开发者大会GTC同期举行,该大会将于3月16日至19日在加利福尼亚州圣何塞市举行。(校对/赵月)

责编: 李梅
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