突破架构瓶颈!南京大学2项重磅芯片成果闪耀ISSCC 2026

来源:南京大学集成电路学院 #南大# #芯片# #电源转换#
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近日,被誉为“芯片设计国际奥林匹克会议”的第七十三届国际固态电路大会(ISSCC 2026)在美国旧金山盛大举行。作为集成电路领域最具影响力的国际顶会,本届大会上,南京大学集成电路学院共有2篇高水平论文入选。

南京大学集成电路学院师生代表赴美参会,向全球同行集中展示了南大在多个方向的最新研究进展。本次入选的2篇论文涵盖了模拟与电源管理、存储器接口两大关键领域,取得了国际领先的突破性成果。

成果聚焦一:三模式单电感四象限电源转换器

四象限电源能够同时支持正负电压输出与双向电流流动,是车载与航空智能电致变色玻璃等系统的“心脏”。然而,传统架构依赖多重功率变换与大量分立元件,存在体积大、成本高、损耗重等问题,难以兼顾现代设备对“高集成度”与“高能效”的严苛要求。

面对这一行业空白,南京大学曹鹏团队提出了一种面向电致变色智能玻璃的单电感三模式四象限电源转换器(SIFQC)芯片,在国际上率先攻克了传统四象限电源难以兼顾单片集成与高转换效率的技术壁垒。该芯片的核心创新与贡献主要体现在两大方面:

架构极简,打破庞大体积限制(拓扑创新):团队首创单电感混合四象限拓扑,通过将Buck/Boost与Inverting Buck/Boost拓扑进行深度的物理融合,以极低的系统复杂度和紧凑的芯片面积实现了真正的全四象限运行。

无缝切换,突破全象限能效瓶颈(控制创新):团队创新性地提出了一种三模式动态控制技术,实现了宽输出范围下的效率优化、输出电压的无缝过零切换以及三种工作模式间的平滑切换。

测试结果表明,在5V~12V的输入范围内,该芯片实现了-5V~ 5V的连续可调输出电压与±3A的负载电流,峰值转换效率达94.6%。

该成果以《A Three-Mode Single-Inductor Four-Quadrant Converter Achieving 94.6% Peak Efficiency with Seamless Zero-Crossing》为题,在ISSCC 2026高压、隔离与显示电源(High-Voltage, Isolated and Display Power)分会场作口头报告,南京大学集成电路学院助理教授曹鹏为第一作者,复旦大学洪志良教授为通讯作者。

图1 原理图、物理版图及数据展示

成果聚焦二:47.0Tb/s/mm 112Gb/s/pin PAM4 单端收发器

随着高性能计算和人工智能技术的爆发式发展,HBM、UCIe等短距离 Chiplet 接口对高带宽、高密度传输需求激增,单端信号传输成为实现高带宽 I/O 密度的主流方案。但超高速率下,如何维持低能耗是重要挑战;且高阶调制单端信号对各类噪声干扰极其敏感。传统方案或仅支持低速率传输,或未解决功耗与信号完整性的平衡难题,无法适配多层中介层的高密度应用场景,成为高速互连技术发展的核心瓶颈。

面对行业痛点,南京大学杜力、杜源团队联合平头哥(上海)半导体有限公司研究团队,在28nm CMOS工艺下,设计出一款集成4源串扰抵消与电源噪声抑制技术的5路单端112Gb/s/pin PAM4收发机,攻克了高密度短距离存储接口的信号完整性难题。该成果已应用于平头哥AI智算芯粒接口研发,相关产品亮相央视《新闻联播》。该芯片的核心创新与贡献主要体现在三大方面:

低耗前端设计,兼顾能效与信号补偿:研发低功耗三重均衡驱动器与电阻反馈放大器端接方案,针对短距通道特性设计轻量级多频点均衡器,实现9.1dB信号损耗改善的同时,整体功耗仅有3.8mW,大幅提升能量效率。

四源消扰,破解高密度串扰难题:首创四路干扰源脉冲匹配串扰抵消技术,通过延迟匹配与脉冲波形拟合,将完全闭合的112Gb/s PAM4信号眼图改善至在BER<10-9下张开度大于160mUI x 40mV的有效眼图,实现四路串扰源的有效补偿,为超高密度下的超高速信号提供可靠支撑。

抗噪时钟,提升系统鲁棒性:设计基于传输线的全局时钟分配网络+电源噪声补偿的局部时钟网络,大大降低电源噪声引发的信号抖动;在100mV电源噪声下,信号眼宽波动被限制在5%以内,显著提升系统对电源噪声的容忍性。

图2 原型芯片架构及测试

图3 带宽密度和能源效率达国际领先水准

该成果以《A 47.0Tb/s/mm 112Gb/s/pin PAM4 Single-Ended Transceiver Featuring 4-Aggressor Crosstalk Cancellation and Supply-Noise Tolerance for Short-Reach Memory Interfaces》为题,在国际集成电路领域顶会 ISSCC 2026 存储器接口(Memory Interface)分会场作口头报告。研究工作得到国家重点研发计划、江苏省重点研发计划以及雅辰科技教育发展基金的资助,同时得到了平头哥(上海)半导体有限公司的资助和技术支持,是我校深化校企协同创新、推动科研成果落地转化的优秀范例。

南京大学集成电路学院在ISSCC 2026上的这两项突破性成果,充分展现了学校在集成电路领域的创新实力与国际影响力,为国产芯片在电源管理和高速互连方向对标国际先进水平提供了核心技术支撑。

责编: 集小微
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