2026年3月13日，深南电路发布2025年公司年报。2025年公司实现营业收入236.47亿元，同比增长32.05%；归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比增长74.47%。受益于AI算力基建浪潮及汽车电动智能化趋势，公司PCB业务收入同比增长36.84%，封装基板业务同比增长30.80%，电子装联业务同比增长8.93%，三大业务协同发展成效显著。
AI算力与汽车电子双轮驱动，三大业务营收全面增长
财报数据显示，2025年深南电路实现营业收入236.47亿元，较去年同期增长32.05%；归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比增长74.47%。值得关注的是，公司PCB业务实现收入143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率35.53%，同比提升3.91个百分点；封装基板业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，毛利率22.58%，同比提升4.43个百分点；电子装联业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，毛利率15.00%，同比提升0.60个百分点。
从区域市场来看，境内销售占比58.42%，达到138.15亿元，同比增长21.58%；境外销售占比36.00%，为85.13亿元，同比增长49.93%。境外收入的显著增长主要得益于公司海外产能布局（泰国工厂2025年下半年投产）及国际客户拓展，国际市场份额持续提升。
按产品应用划分，通信领域贡献核心收入，数据中心及汽车电子成为增长新引擎。PCB业务中，AI服务器及配套产品订单同比显著增加，汽车领域订单保持快速增长；封装基板业务中，存储类产品制造能力持续突破，FC-BGA类产品22层及以下已实现量产，24层及以上产品研发顺利推进；电子装联业务聚焦数据中心、汽车电子等领域，客户关键项目导入加速。
核心产品矩阵：技术突破引领高端化，“3-In-One”布局强化协同
深南电路作为国内电子电路行业领军企业，构建了以PCB、封装基板、电子装联为核心的“3-In-One”业务布局，形成覆盖1级到3级封装产业链的综合解决方案能力。
PCB业务方面，公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。高速多层板、HDI板、高频微波板等高端产品技术持续迭代，适配AI服务器、5G通信基站等场景需求。2025年，公司PCB业务产能利用率保持高位，南通四期、泰国工厂项目顺利投产，有效支撑订单交付。
封装基板业务方面，公司已形成WB、FC封装形式全覆盖的技术能力，存储类产品成功导入高端DRAM客户，FC-CSP类工艺能力稳步提升，RF射频类产品新客户导入进展顺利。FC-BGA类产品突破关键技术，22层及以下实现量产，24层及以上产品打样工作按期推进，打破海外技术垄断。
电子装联业务方面，公司具备从PCBA板级到整机系统的全流程服务能力，在通信、数据中心、汽车电子等领域与全球领先企业建立长期合作。依托智能制造与数字化赋能，公司电子装联业务运营效率持续提升，辅助设计与后端测试服务能力不断增强。
毛利率稳步提升，2026年产能释放可期
公司2025年综合毛利率29.73%，同比提升3.89个百分点。其中，PCB业务毛利率35.53%，同比提升3.91个百分点，主要得益于产能利用率提升及产品结构优化；封装基板业务毛利率22.58%，同比提升4.43个百分点，主要系规模效应及高端产品占比提升；电子装联业务毛利率15.00%，同比提升0.60个百分点，主要系运营效率改善。
基于当前业绩表现，深南电路预计2026年将持续把握AI算力基础设施建设及汽车电动智能化机遇，强化技术能力建设，加快产能释放。PCB业务将推进产线技术改造及新建工厂爬坡；封装基板业务将聚焦FC-BGA产品能力建设与客户导入；电子装联业务将深化客户协同，提升增值服务能力。
公司将坚持“3-In-One”战略，发挥业务协同优势，通过技术创新与产能扩张，巩固行业领先地位。同时，公司将持续推进数字化转型与流程变革，提升经营管理效率，为长期发展奠定坚实基础。
