当地时间 2026 年 3 月 10 日–12 日，全球嵌入式系统领域风向标展会 —— embedded world 2026在德国纽伦堡举行。
晶存科技（Rayson）携嵌入式存储全矩阵产品亮相 3A-240 展位，面向工业控制、智能终端、边缘计算、机器视觉与可穿戴设备等应用场景，集中展示面向端侧 AI时代的高性能、高集成、高可靠存储解决方案，在欧洲工业自动化与高端电子制造持续升级的背景下，晶存科技通过自研控制器技术与规模化制造能力，持续推动嵌入式存储在工业系统与智能终端中的深度应用。
embedded world 已成为全球嵌入式系统与工业物联网技术交流的重要平台。2026年，展会持续聚焦嵌入式计算、工业物联网、Edge AI、嵌入式视觉与功能安全领域等关键方向，反映出嵌入式系统在 “智能原生”领域的持续演进。
在端侧 AI 从云端下沉、终端算力持续泛化的产业趋势下，存储正从传统 “容量支撑” 升级为决定时延、功耗、温升、稳定性与系统体验的核心基础器件。尤其在工业自动化、AIoT、智能穿戴、机器人与车载座舱等场景中，设备需在本地完成感知、推理与实时决策，对存储提出高带宽、低延迟、宽温可靠、小型化、低功耗的复合要求。
赋能全球工业控制与先进消费电子制造：晶存全矩阵存储方案亮相
立足这一行业变革，针对欧洲和全球市场强劲的工业自动化与智能制造需求，晶存科技此次参展重点展示了面向嵌入式应用与智能终端场景的多元化存储产品与解决方案，部分产品已获得 AEC-Q100 认证，为严苛工业环境和汽车电子智造提供坚实的存储保障，展现了晶存科技从消费级向工车规级跨越的技术实力，这也是 晶存科技将“消费级制造规模”优势与“工规可靠性工程”能力结合，向欧洲和全球制造商传递的核心价值：量产能力 + 工业级适配。
·自研嵌入式存储：晶存科技自研 eMMC 与 UFS 控制器芯片产品具备较强的可靠性、兼容性与综合性价比优势，可广泛应用于智能手机、平板电脑及多类智能终端，为不同设备提供稳定的存储支持。
·高端存储芯片：重点展示LPDDR5/5X 高性能DRAM产品，面向 AI 手机、平板电脑、轻薄型计算设备及更多高性能终端场景，以更高带宽和更优功耗表现，支撑端侧 AI 与多任务计算需求。
·高集成 ePOP 方案：晶存科技同时展示 ePOP 一体化封装存储方案，通过将LPDDR 与eMMC高度集成封装，面向空间受限的嵌入式设备与智能终端需求，为可穿戴设备、便携终端及小型嵌入式设备提供更加紧凑灵活的存储架构。也成为晶存科技此次亮相 embedded world 2026 的重要看点之一。
全球市场拓展：晶存科技加速进入全球嵌入式产业链
本次参展，既是晶存科技技术实力的集中呈现，也标志着公司全球化布局进入规模化落地新阶段。
过去，全球嵌入式存储市场长期由国际头部厂商主导；近年来，随着以晶存科技为代表的中国存储企业，在技术能力、质量控制、项目交付和服务体系上的持续提升，越来越多海外客户开始关注并逐步导入中国品牌存储解决方案。
晶存科技海外市场开拓也由此迈入更加务实稳健的发展阶段，这不仅意味着品牌认知的提升，也代表中国存储企业在全球市场中的竞争力正逐步增强。
未来，晶存科技将继续以自主研发、技术创新、平台化迭代为核心，围绕更高带宽、更高可靠性、更高集成度、更低功耗方向持续升级产品矩阵，完善覆盖消费电子、工业控制、车载与边缘 AI 的全场景解决方案能力。借助 embedded world 等国际化平台，晶存科技将持续深化与全球客户、芯片平台厂商、方案商伙伴的合作，以更成熟的存储技术，助力全球嵌入式产业与边缘智能应用加速落地。
