2026年3月17日，统联精密发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告。经中国证监会同意注册，公司于2026年3月2日发行576.00万张可转换公司债券，每张面值100元，发行总额57,600.00万元。本次发行的可转债向原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分采用网上发售方式，余额由保荐人包销。
可转债相关信息如下：中文简称“统联转债”，代码118066，发行量57,600.00万元，上市量57,600.00万元，上市地点为上海证券交易所，上市时间为2026年3月20日，存续期自2026年3月2日至2032年3月1日，转股期自2026年9月6日至2032年3月1日。
公司控股股东及实际控制人为杨虎，其直接持有公司21.79%股份，并通过相关企业间接控制部分股份。公司专业从事精密零部件的研发、设计、生产及销售，产品主要应用于新型消费电子领域。
本次发行的可转债募集资金扣除发行费用后，用于新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目及补充流动资金和偿还银行贷款。公司主体信用评级为AA -，本次可转换公司债券信用评级为AA -，评级展望为稳定。
