机构:2026年晶圆代工产值将年增24.8%,达2188亿美元

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3月19日,市调机构TrendForce在报告中指出,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI军备竞赛,预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业增长,全年产值可望年增24.8%,约2188亿美元,预计台积电产值将年增32%,幅度最大。

从厂商来看,据TrendForce观察,台积电5/4nm及以下产能将满载至年底,三星Foundry 5/4nm及以下订单亦明显增量。因此,台积电已全面调涨2026年5/4nm(含)以下代工价格,且因订单能见度已延伸至2027年,不排除连年调涨。三星也跟进于2025年第四季通知客户,将上调5/4nm代工价格。

成熟制程部分,因台积电、三星两大厂加速减产八英寸晶圆,且AI电源相关需求稳健增长,有助全年整体产能利用率回温,各晶圆厂已向客户释出2026年涨价信息。(校对/李梅)

责编: 李梅
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