2026年3月20日,聚辰半导体股份有限公司发布关于申请2026年度综合授信额度的公告。根据公司第三届董事会第十四次会议决议,为提高企业资金营运能力,公司及全资子公司拟向商业银行等金融机构申请总金额不超过人民币6亿元的综合授信额度。董事会授权董事长根据公司实际经营需求在上述额度范围内办理有关工作以及签署相关文件,该项授权自本次董事会审议通过之日起至2026年年度董事会召开之日止有效。本次申请年度综合授信额度事项不涉及对外提供担保或相互提供担保的情形。
聚辰股份拟申请不超6亿元综合授信额度,提升资金营运能力
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