2026年03月21日，光力科技发布投资者关系活动记录表公告。部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域，客户提货速度与提货量延续2025年下半年的良好趋势。2026年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，公司通过提升航空港厂区现有产能的生产效率以及充分利用高新厂区的基础设施扩充产能，航空港厂区二期项目已开始建设，预计2027年一季度全部建成，将采取边建设边投产的方式。
在交流环节，对于投资者关注的问题，公司做出如下回应：
1. 公司国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面均可与国际头部对标型号相媲美，已得到国内头部封测企业等客户的广泛认可和批量复购。
2. 公司激光开槽机、激光隐切机、研磨机正在客户端验证，研磨抛光一体机正在按计划研发中，公司全力加快推进设备验证尽快形成销售订单。
3. 为确保公司半导体封测装备研发生产和业务拓展等活动有充裕资金，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行最高不超过人民币5亿元（含5亿元）科技创新债券，本次发行尚需提请公司股东会审议批准以及中国银行间市场交易商协会的批准，后续进展请关注公司相关公告。
