通合科技拟发行不超52,193.27万元可转债,布局数据中心领域

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2026年3月24日,通合科技发布《东北证券股份有限公司关于石家庄通合电子科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之发行保荐书》。

本次拟发行可转债募集资金总额不超过52,193.27万元,扣除发行费用后,将用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目和补充流动资金。

通合科技主要从事电力电子行业产品的研发、生产、销售和服务,在新能源汽车、智能电网及航空航天等领域具有一定竞争优势。通过本次募投项目,公司将加大对数据中心领域的布局。

不过,公司也面临多种风险。募投项目方面,存在效益不达预期、新增产能无法消化、新增折旧摊销及实施等风险;财务上有业绩波动、毛利率波动、存货跌价、应收账款回收、商誉减值、税收优惠和经营活动现金流为负等风险;经营上有生产规模扩大管理风险和部分前次募投项目效益不达预期风险;技术上有产品技术迭代升级和技术研发人员变动流失风险。此外,还存在行业政策、宏观经济、市场竞争、发行注册审批、无法足额募集、摊薄即期股东收益以及可转债本身相关等风险。

东北证券认为,通合科技具备向不特定对象发行可转换公司债券的基本条件,同意保荐其本次发行上市。

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