2026年03月24日，东微半导发布关于拟购买土地使用权并投资建设总部基地的公告。
基于战略规划及经营发展需要，公司拟通过公开竞拍取得位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的土地使用权，作为“研发生产总部基地建设项目”的建设用地。项目总投资额不高于32,000万元（含土地出让金），资金来源包括自有资金、银行贷款等。
此次交易已获公司第二届董事会第二十一次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。项目尚处于土地公开竞拍阶段，暂未签署正式合同，若成功竞得土地，将与出让方签署相关法律文件。
从长远来看，若项目顺利实施，将满足公司场地需求，扩大规模、优化资源配置等。但该项目也存在诸多风险，如土地能否竞得、需办理多项前置审批手续、投资计划可能不达预期、需股东会批准等。
