沪士电子股份有限公司于3月25日发布2025年年度报告。报告显示，公司2025年实现营业收入189.45亿元，同比增长42%；归属于上市公司股东的净利润为38.22亿元，同比增长47.74%,；扣非净利润为37.61亿元，同比增长47.69%。
公司PCB业务实现营业收入181.43亿元，同比增长41.31%，毛利率提升至36.91%，同比增加1.06个百分点。其中，数据通讯应用领域实现营业收入146.56亿元，同比增长45.21%，毛利率同比提高1.33个百分点；智能汽车应用领域实现营业收入30.45亿元，同比增长26.41%。
公司表示，2025年全球PCB行业经历了由人工智能技术驱动的深刻变革，公司准确捕捉市场机遇，核心PCB产品在AI服务器、高性能计算机、高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域需求强劲，产品结构深度优化带来盈利能力提升。
报告期内，公司研发投入11.41亿元，同比增长44.50%。公司持续投入超高层堆栈架构、高频高速材料特性优化及高密度互连技术等基础研究方向，下一代GPU平台产品已顺利通过认证，全面进入工程打样阶段；支持224Gbps速率的核心产品正稳步推进产品认证。
