赛微电子披露2025年关联方资金往来,期末余额达65386.28万元

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2026年3月27日,赛微电子发布2025年度控股股东及其他关联方资金占用情况汇总表。

公告显示,其他关联资金往来分为多种情况。其中,现大股东及其附属企业北京芯东来半导体科技有限公司因销售半导体设备和半导体设备运费产生的应收账款、其他应收款在2025年已全部偿还;本公司控制的子公司的联营企业西安智诚微电子科技有限公司因集成电路设计服务产生应收账款期末余额为31.17万元。

上市公司的子公司及其附属企业中,如赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司等多家子公司因补充流动资金产生非经营性往来,2025年期初往来资金余额61251.56万元,年度累计发生54219.92万元,偿还50116.37万元,期末余额65355.11万元。关联自然人及其控制的法人穆林因房租产生的预付款项往来已偿还。

总体来看,2025年期初往来资金余额62817.89万元,年度累计发生54277.91万元,偿还51709.52万元,期末余额65386.28万元。

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