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集微报告

  • 2026全球功率半导体行业上市公司研究报告

    报告以 2026 年上半年为观察窗口,系统梳理中国功率半导体行业核心上市公司2026上半年的经营全貌。报告期内,行业在新能源车电气化升级、储能与光伏逆变器需求扩容、工业自动化复苏、车规级功率器件国产替代提速等多重因素驱动下维持高增长态势,行业整体营收规模稳步扩张,头部企业业绩迎来快速增长,但企业技术迭代能力、车规产品量产认证进度、盈利水平、晶圆产能储备及存货结构分化显著。报告从全球功率半导体竞争梯队、国内行业供需格局、技术迭代演进趋势切入,全面拆解行业营收、盈利能力、研发投入、晶圆产出与器件发货核心指标。

    发布时间: 2026-10-13
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  • 2026H1 全球半导体激光通信芯片行业上市公司研究报告

    报告以 2026 年上半年为观察窗口,系统梳理中国光通信芯片行业核心上市公司的经营全貌。报告期内,行业在 AI 算力高速互联升级、数通光模块迭代爆发、通信网络基建持续建设、高端光芯片国产替代提速等多重因素驱动下维持高增长态势,行业整体营收规模稳步扩张,头部企业业绩迎来爆发式增长,但企业技术迭代速度、高端产品量产能力、盈利水平、产能储备及存货结构分化显著。报告从全球光通信芯片竞争梯队、国内行业供需格局、技术迭代演进趋势切入,全面拆解行业营收、盈利能力、研发投入、产出发货核心指标,并按高速数通光芯片、电信通信光芯片、硅光集成、无源芯片、前沿光电集成等细分赛道解析企业发展差。

    发布时间: 2026-10-13
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  • 2026中国显示驱动芯片行业上市公司 研究报告

    报告选取豪威集团、格科微、天德钰、中颖电子、云英谷科技、新相微 6 家 A 股及港股显示驱动芯片企业为研究样本,系统分析行业市场规模、财务表现、研发投入、资产存货、估值水平与国产化进程,并逐一剖析各家企业业绩、技术布局、竞争力及经营风险。2026 年上半年,6 家企业合计营收 207.35 亿元,归母净利润合计 12.53 亿元,板块经营分化显著:4 家营收同比正增长、2 家营收下滑,5 家盈利、1 家亏损,仅 2 家实现营收与净利润双增长;营收与利润高度集中于豪威集团,其营收占样本总量 67.64%、净利润 12.03 亿元,云英谷科技亏损 1.51 亿元,为板块内唯一亏损主体。

    发布时间: 2026-10-13
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  • 2026中国电子特气行业上市公司 研究报告

    报告聚焦昊华科技、中船特气、华特气体、金宏气体、凯美特气、和远气体等6家A股电子特气企业。报告显示,6 家电子特气标的 2026 年中报合计营收 151.10 亿元、合计净利润 16.21 亿元,板块营收普增,但利润出现明显分化,中船特气、华特气体、昊华科技营收利润双增,其余三家营收增长但净利润同比下滑;板块整体毛利率维持 20% 以上,企业间市值、市盈率估值差距显著。告系统梳理了行业市场规模、财务表现、研发投入、存货与资产收益、股价估值及国产化进程,并逐家分析6家重点企业的核心业绩、技术布局、竞争力与风险。

    发布时间: 2026-10-13
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  • 2026中国半导体掩膜版行业上市公司研究

    报告聚焦清溢光电、路维光电、龙图光罩、冠石科技4家A股掩膜版企业。报告显示,四家公司合计营收超20亿元,但盈利高度集中于路维光电与清溢光电两家,二者合计净利润2.62亿元,已超过四家合计净利润总额;龙图光罩、冠石科技则处于产能投入期,短期盈利承压,拖累行业整体利润表现。报告系统梳理了行业市场规模、财务表现、研发投入、存货与资产收益、股价估值及国产化进程,并逐家分析6家重点企业的核心业绩、技术布局、竞争力与风险。

    发布时间: 2026-10-13
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  • 2026中国LED芯片行业上市公司 研究报告

    报告聚焦三安光电、话舱单、兆驰股份、聚灿光电、乾照光电、蔚蓝锂芯6家A股LED芯片企业。报告显示,六家公司合计营收超260亿元,但盈利高度集中于蔚蓝锂芯与兆驰股份两家,二者合计净利润10.02亿元,占六家合计净利润的92%以上;三安光电、华灿光电虽营收规模较大,但盈利表现疲弱,拖累行业整体利润水平。报告系统梳理了行业市场规模、财务表现、研发投入、存货与资产收益、股价估值及国产化进程,并逐家分析6家重点企业的核心业绩、技术布局、竞争力与风险。

    发布时间: 2026-10-13
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  • 2026中国第三代半导体材料行业上市公司 研究报告

    报告涵盖行业概述、财务数据分析、股价表现、关键企业与风险提示六大板块。数据显示,2026年上半年样本企业合计营收490.40亿元,整体毛利率由17.96%升至21.86%,盈利结构持续改善;天岳先进登顶全球导电型碳化硅衬底市场,国产替代加速,但中国SiC功率器件国产化率仍仅30%-35%,替代空间广阔。同时报告提示宏观需求、技术竞争、供应链及政策合规等风险,为研判产业趋势与投资布局提供参考。报告指出,经历2025年深度价格战与产能洗牌后,行业迎来实质性拐点:低端产能出清、头部满产满销,正式进入"价涨量增"的景气上行周期,AI数据中心、新能源汽车、光伏储能构成三大增长引擎。

    发布时间: 2026-10-12
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  • 2026H1全球半导体存储模组行业上市公司研究报告

    报告以2026年上半年为观察窗口,系统梳理中国存储芯片及模组行业7家上市公司的经营全貌。报告期内,行业在AI算力与存储超级周期、汽车电子与消费电子复苏、国产替代加速三重驱动下强劲增长,样本企业合计实现营收约1204.15亿元、净利润约286.81亿元,全部样本企业实现盈利,研发费用合计约17.51亿元,平均资产负债率约56.50%。报告从全球格局、国内市场与技术趋势切入,逐项分析营收、盈利、研发、存货与营运效率表现,研判市场、竞争与供应链等多维风险,为产业界与投资界提供决策参考。

    发布时间: 2026-10-12
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  • 2026年光芯片行业研究报告

    光芯片是光模块中实现光电转换的核心元件,按功能分为有源(激光器、探测器)与无源(PLC/AWG)两大类,硅光方案则依赖外置 InP 基 CW 光源。 2025 年全球市场规模约 40 亿美元,受 AI 数据中心 800G/1.6T 光互连拉动,2031 年有望增至约 150 亿美元,年复合增速约达25%。高端 EML 由 Lumentum、Coherent、博通等美日厂商主导,前五大厂商合计份额约 76%,叠加 InP 衬底与核心设备供给集中,行业整体维持紧平衡。国产化梯度推进,2.5G 及以下国产化率超 98%,25G 及以上由 2023 年 31.7% 升至 2025 年 54.3%,50

    发布时间: 2026-10-12
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  • 2026年量子芯片行业研究报告

    本报告系统梳理量子芯片产业全景,涵盖概念界定、技术路线、政策市场、产业链格局、国内外代表企业与国产化路径。全球量子计算迈向容错阶段,谷歌Willow、祖冲之3.2号、Quantinuum 48逻辑比特等纠错里程碑相继落地,机构预计2035年市场规模达数百亿至数千亿美元。产业呈整机集成强、上游基础弱格局:整机国产化率达80%,超导随机线路采样与光量子玻色取样国际领先;低温CMOS测控芯片、高端光学器件与软件生态仍是短板,国产替代空间广阔。综合来看,容错整机落地、上游器件国产替代、云平台应用商用是三大机遇主线。

    发布时间: 2026-10-12
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  • 2026年清洗设备行业研究报告

    本报告围绕清洗设备技术演进、市场规模、竞争格局与国产化路径展开分析。清洗设备是晶圆制造工序占比最大的环节,正处AI与存储扩产景气周期。据Mordor Intelligence,2025年全球市场规模约64.2亿美元,2031年达99.2亿美元,CAGR约7.5%。美日管制与大基金三期加码,叠加单片化及HBM、3D NAND清洗步骤倍增,成熟制程国产化率有望由50%-60%向70%迈进,产业迎来量增、替代提速、平台化扩张三重共振机遇。

    发布时间: 2026-10-12
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  • 大模型对GPU未来发展的影响

    大模型的爆发式演进正在重塑GPU的技术路线、市场格局与产业生态。推理已取代训练成为算力需求的主导场景,GPU竞争从“训练峰值性能”转向“推理经济性”;低精度计算、显存优化与超节点构成架构演进三条主线;HBM供应与电力供给划定产业扩张的物理边界;软件优化与开放推理生态成为对冲硬件瓶颈的关键变量。

    发布时间: 2026-10-12
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  • 2026年碳化硅行业研究报告

    碳化硅作为第三代半导体核心材料,较前两代兼具宽禁带、高击穿电场、高热导率、高饱和电子漂移速率四大优势,适配高温、高压、高频、高功率密度场景。全球碳化硅衬底市场2024年88亿元、2030年将达585亿元,复合增速37.1%;2025年碳化硅功率器件市场约37.07亿美元,2025—2031年增速约20%需求侧,应用由新能源汽车单极驱动转向多极共振,AI数据中心供电、先进封装散热、AI眼镜光波导构成三大增量引擎。近年国内厂商加速崛起,衬底端天岳先进居全球导电型首位、天科合达等产能持续释放;外延端天域半导体、瀚天天成加码8英寸产能;器件端芯联集成、士兰微相继通线量产,国产替代与与份额提升同步推进。

    发布时间: 2026-10-12
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  • 2026年液冷行业研究报告

    本报告围绕液冷市场规模、竞争格局与国产化路径展开分析。据摩根大通,2026年全球AI服务器液冷市场将超170亿美元;产业需求侧形成英伟达、谷歌、华为三大链主生态:华为链国产化率超80%、英伟达链不足20%,国产厂商沿“华为链深耕→谷歌链突破→英伟达链导入”升级。当前产业价值量与盈利能力沿环节重构:CDU、快接头、氟化液、波纹管等高壁垒部件毛利率达40%~60%,显著高于中游集成环节,电子屏蔽泵、波纹管等增量赛道打开国产切入窗口。产业迎来量增、价稳、国产替代三重共振机遇。

    发布时间: 2026-10-12
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  • 2026中国芯片设计行业上市公司研究报告

    本报告以2026年上半年为观察窗口,系统梳理中国芯片设计行业82家上市公司的经营全貌。报告期内,行业在AI算力需求爆发、存储涨价周期与国产替代加速三重驱动下强劲增长,样本企业合计实现营收约3847.56亿元、净利润约1424.37亿元,七成以上企业营收正增长。报告从全球格局、国内市场与技术趋势切入,逐项分析营收、盈利、研发与存货表现,并按CPU/GPU、存储、SoC、智驾等细分赛道解读企业分化,最后研判市场、竞争与供应链等多维风险,为产业界与投资界提供决策参考。

    发布时间: 2026-10-11
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  • 2026中国导航芯片行业上市公司研究报告

    本报告聚焦2026年上半年中国导航芯片产业,分析北斗星通、振芯科技、华力创通、航宇微四家A股企业呈现"一升三降"的分化格局,并梳理高通、博通等国际巨头及华大北斗、中科微、武汉梦芯等未上市企业的技术布局与市场定位。报告涵盖营收盈利、营运能力、研发投入、存货管理及资产收益等多维度分析,深入探讨北斗三号规模化应用机遇、供应链进口依赖、特种采购政策调整及地缘政治等核心议题。

    发布时间: 2026-10-11
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  • 2026中国CPU_GPU行业上市公司研究报告

    本报告聚焦2026年上半年中国CPU/GPU芯片产业,系统梳理寒武纪、海光信息、龙芯中科等11家A股上市企业及燧原科技、壁仞科技、平头哥等未上市头部公司的经营表现。报告涵盖营收盈利、研发投入、存货周转、资产收益等多维度财务分析,深入剖析全球AI驱动的7020亿美元半导体市场格局、英伟达CUDA生态壁垒、HBM供应链瓶颈、出口管制升级及算力供需错配等核心风险,为投资者和产业观察者提供全景式决策参考。

    发布时间: 2026-10-11
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  • 2026上半年A股半导体封装测试行业上市公司研究报告

    2026 年上半年行业受 AI 算力、存储周期回暖驱动,15家A股样本封测企业合计营收约 785 亿元,归母净利润合计约 48 亿元,利润弹性显著高于收入增速,先进封装成为核心增长引擎。行业呈现明显梯队分化,长电科技、通富微电、华天科技构成第一方阵,头部企业资本开支大幅加码 2.5D/3D、FC‑BGA、HBM 等先进封装产线,资产规模快速扩张,但扩产带来折旧、存货规模抬升等经营压力。中小特色企业研发强度普遍高于龙头,第三方测试、功率器件封测赛道景气度较高,伟测科技、气派科技实现高速增长,而颀中科技受火灾事故、汇成股份受下游需求疲软拖累业绩承压。

    发布时间: 2026-10-11
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  • 2026年上半年中国FPGA行业上市公司研究报告

    2026年上半年,全球FPGA行业在AI算力需求爆发、海外大厂产能紧张与国产替代加速三重驱动下进入景气上行周期。全球市场规模预计达110.2亿美元,中国市场预计达397.8亿元,同比增长19.75%。供给端,海外大厂交付周期拉长至约52周并提价10%—20%,为国产厂商打开替代窗口。A股四家FPGA及相关公司呈现“营收普增、利润分化”格局。技术层面,国产FPGA正从28nm向14/16nm先进制程攻坚,并向AI推理、汽车电子等领域渗透。行业仍面临需求波动、技术迭代、地缘政治及原材料价格波动等风险。

    发布时间: 2026-10-11
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  • 2026年上半年A股后道设备市场研究报告

    2026年上半年,全球半导体产业在AI算力、先进封装与汽车电子需求持续驱动下保持景气上行,后道设备作为芯片质量验证与封装成型的核心支撑,迎来需求加速释放期。七家A股样本上市公司合计营收约63.98亿元,同比增长约48%;平均销售毛利率约52%,维持高位;平均研发费用占比约16.5%,研发投入强度持续提升。行业盈利弹性显著释放,净利润增速普遍高于营收增速。头部企业表现突出,国内SoC测试机国产化率仅约10%,存储测试机仅约8%,高端测试设备国产替代空间广阔。行业呈现“海外垄断高端、国产突破中低端、分层竞争加速”的格局,龙头企业凭借技术壁垒与规模效应持续强化竞争优势。

    发布时间: 2026-10-11
    报告价格: 99元/100次
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