1、再递表！圣邦股份“二战”港股IPO，“A+H”再扩容？
2、威帝股份拟10.95亿元收购智越天成及玖星精密股权
3、投资68亿元！沪电股份拟建设印制电路板生产项目
4、拓邦股份2025年报：营收突破110亿，汽车与自主智能业务成增长引擎
5、气派科技2025年营收7.69亿元，同比增长15.34%
1、再递表！圣邦股份“二战”港股IPO，“A+H”再扩容？
圣邦微电子（北京）股份有限公司（300661.SZ）4月1日再次向香港联交所主板递交上市申请。这是其于2025年9月28日递表失效后，第二次启动H股IPO进程，仍由中金公司、华泰国际担任联席保荐人，强力推进“A+H”双资本平台布局。
我国作为全球最大模拟芯片消费市场，进口替代空间巨大。圣邦股份此次港股IPO，不仅是单一企业的资本布局，也是国内模拟芯片产业迈向全球竞争的重要里程碑。
业绩表现：“双支柱”托起模拟龙头基本面
圣邦微电子成立于2007年，2017年6月在深交所创业板上市，是国内最早专注于高性能模拟及混合信号集成电路研发的企业之一。
其采用Fabless模式，聚焦模拟集成电路研发、设计与销售，专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售的高新技术企业，提供品类广泛、差异化的通用型和特定应用优化模拟集成电路产品组合，包括模拟信号和混合信号产品，涵盖信号链、电源管理以及传感器等领域。其中，信号链和电源管理是其产品矩阵的“双支柱”。
数据显示，截至2025年末，其拥有38大类6800余款可供销售产品，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、小逻辑芯片、EEPROM 以及 DIMM 周边产品等；电源管理类模拟芯片包括 LDO、系统监测电路、DC/DC 降压转换器、DC/DC 升压转换器等；传感器包括温度传感器和磁传感器。同时，圣邦股份面向汽车电子领域，在信号链、电源管理、传感器等关键领域不断推出通过车规级认证的新产品。
凭借着庞大的产品矩阵，圣邦股份成为唯一一家在中国整体模拟集成电路市场、信号链集成电路市场以及电源管理集成电路市场中均排名中国厂商前三的公司。根据弗若斯特沙利文报告，于2025年按收入计：
其在中国模拟集成电路市场的国内公司中排名第一，并在全球公司中排名第八，市场份额1.8%；是中国信号链集成电路市场中国厂商第一，全球厂商第六的模拟集成电路厂商；是中国电源管理集成电路市场中国厂商第二，全球厂商第七的模拟集成电路厂商；是中国运算放大器及比较器、ADC/DAC、AMOLED电源芯片以及LDO市场中最大的模拟集成电路中国厂商。
模拟芯片行业技术密集，圣邦股份近年来保持着业绩的稳健增长。2024年营收33.47亿元，同比增长27.96%，净利润5亿元，同比增长78.17%；2025年营收38.98亿元，同比增加16.46%；净利润5.34亿元，同比增加8.80%，其中，归属于母公司股东的净利润5.47元，同比增加9.36%，增速处于国内同行前列。
研发是核心竞争力，2025年研发费用10.45亿元，同比增长20.03%，推出近900款拥有完全自主知识产权的新产品。其研发人员1335人，占总人数72.75%，同比增长12.75%；累计获得授权专利588项，新增申请专利141项，核心技术达国际先进水平；其供应链端与台积电、中芯国际、长电科技、通富微电、华天科技和嘉盛半导体等企业深度合作，体系稳定高效。
赴港IPO：战略动因破解成长瓶颈
目前，全球模拟芯片市场仍由德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等美欧公司占据主导地位，圣邦股份在竞争中依托全品类平台能力，使得客户黏性远超单一品类厂商，取得一定优势；此外，其发力车规级产品，目前已有逾500款通过AECQ100认证的产品在量产交付，预计未来3—5年，汽车电子将成长到营收占比10%—15%的规模。
但另一方面，模拟芯片行业研发周期长、资金投入巨大，随着圣邦股份向高端领域突破和全球化推进，资金需求激增：研发上，每年需推出大量新品，高端产品研发周期以年为单位，投入巨大；同时，还需储备资金保障产能、推进并购整合。
此次圣邦股份启动港股IPO，有基于全球化、资本优化、产业升级的深层考量。其公告显示，已收到中国证监会出具的“备案通知书”，公司拟发行不超过 125,497,800 股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。
香港资本市场国际化程度高、融资机制灵活，圣邦股份赴港上市可构建双资本平台：一是汇聚全球机构投资者，优化股东结构，提升国际品牌形象；二是享受宽松再融资政策，把握投资机会；三是优化估值与流动性，借助港股通实现资金互联互通；四是便利海外并购，可用H股股份支付，降低整合成本。
此外，此次上市也契合产业战略：一方面，国内模拟芯片高端领域国产化率低，圣邦股份可借助国际资本加速国产替代；另一方面，香港的“桥梁”作用可提供全方位支持，且港交所优化特专科技上市制度，开通快速审批通道，降低上市难度与成本。
行业变局：模拟厂商的崛起与全球竞争
圣邦股份赴港IPO，恰逢全球模拟芯片市场复苏、国产替代向高端突破的关键期，行业发展呈现新趋势。受AI服务器、新能源汽车等新兴需求驱动，全球模拟芯片市场重回高增长，最新市场预测显示，2026年全球半导体市场规模有望达到9750亿美元，一年内增长近2000亿美元。各大市场研究机构普遍预测2026年行业增速在10%以上。我国是全球最大消费国，工业、汽车、数据中心成为核心增长动力，为龙头企业提供广阔空间。
当前，全球模拟芯片市场呈现“双梯队”格局：第一梯队国际巨头合计占比超70%，TI、ADI凭借技术、产能优势垄断高端市场；第二梯队国内龙头中，圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等聚焦细分领域，凭借性价比与政策支持，逐步实现中低端替代，向高端渗透。当前行业核心趋势是国产替代加速与高端化突破，高端领域国产化率持续提升，正从“量的积累”向“质的飞跃”转变。
此外，此次上市具有示范效应，可为同行提供上市经验，推动更多企业走向国际资本市场；同时倒逼行业竞争转向“技术战”，加速洗牌与龙头集中，带动产业链协同升级，加速高端国产替代，打破国际垄断。倘若圣邦股份港股上市，国内半导体“A+H”上市公司超过10家，形成产业集群效应；吸引全球资本配置中国模拟芯片龙头，缓解行业融资压力；推动投资逻辑从“价值投资”转变，引导资金流向硬科技企业。
未来3—5年，若能有效利用港股融资平台，加大研发、拓展全球客户，应对各类风险，跻身全球模拟厂商前五，则可为我国模拟芯片产业打破国际垄断，占据全球产业链核心地位贡献力量。
2、威帝股份拟10.95亿元收购智越天成及玖星精密股权
4月1日，威帝股份发布重大资产购买报告书（草案）摘要，拟以支付现金方式购买江苏智越天成企业管理有限公司100%股权及江苏玖星精密科技股份有限公司44.8506%股权，交易总价为109,482.95万元。
公告显示，本次交易不涉及发行股份，交易对方为胡涛、万红娟、傅黎明、陈荣、邹永刚、邓新正、YANG WENMING、杨乐、刘金高、朱雄、张翔。
根据评估报告，截至评估基准日2025年10月31日，智越天成100%股权评估值为55,662.26万元，增值率为2,585.75%；玖星精密100%股权评估值为120,000万元，增值率为423.67%。经交易各方协商，胡涛、万红娟所持智越天成合计100%股权（对应玖星精密46.1165%股权）交易对价为55,662.26万元，胡涛、傅黎明等10名交易对方所持玖星精密合计44.8506%股权交易对价为53,820.69万元。
本次交易完成后，上市公司将直接和通过智越天成间接持有玖星精密合计90.967%股权。交易对方承诺，将不低于所得交易总价款的28%（税后）于《股权转让协议》生效之日起2年内用于购买上市公司股票，并自愿承诺锁定至业绩补偿义务履行完毕之日。
根据业绩承诺及补偿协议，补偿义务人对玖星精密2026年度、2027年度、2028年度经审计的合并财务报表中扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润作出业绩承诺，并在未达到承诺业绩时以现金方式对上市公司进行业绩补偿。
公告披露，本次交易前，上市公司主要从事汽车电子控制产品的研发、生产和销售，主要面向大中型客车市场。近年来，原有主营业务增长乏力，2023年和2024年营业收入分别为5,299.51万元和6,523.57万元。本次交易完成后，上市公司将形成“汽车电子控制产品+精密金属零部件”的双主业经营格局。
标的公司玖星精密主要从事精密金属零部件的研发、生产和销售，主要产品包括精密滑轨、精密铰链、PCM结构件、铝合金外观件以及锂电池电芯外壳，应用领域以家电为主、储能为辅，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业。报告期内，玖星精密2023年、2024年及2025年1-10月营业收入分别为55,149.65万元、85,083.20万元和80,933.78万元，归属于母公司股东的净利润分别为5,303.37万元、9,300.27万元和7,716.98万元。
3、投资68亿元！沪电股份拟建设印制电路板生产项目
4月2日，沪电股份发布公告称，公司董事会审议通过议案，拟投资约68亿元建设印制电路板生产项目及其配套设施。
公告显示，公司于2026年3月31日审议通过《关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施的议案》。本项目拟以自有资金或自筹资金投资，计划投资总额约68亿元。
根据公告，项目内容为印制电路板生产项目及其配套设施，项目主体为沪士电子股份有限公司。公司已获授权与昆山高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议及相关法律文件，并全权办理项目实施事宜。
公告披露，昆山高新技术产业开发区管理委员会将为本项目提供要素保障和项目支持，包括成立工作专班协助项目推进、协调基础设施配套建设至项目用地红线外、协助争取所需排放指标，以及协调落实项目用地指标等。
公司表示，本项目符合国家相关产业政策和行业发展趋势，契合公司以技术创新、产品升级为核心的差异化产品竞争战略。项目实施后，将进一步扩大公司产品产能，有效匹配并满足客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。
4、拓邦股份2025年报：营收突破110亿，汽车与自主智能业务成增长引擎
4月2日，拓邦股份披露2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入110.82亿元，同比增长5.53%；实现归属于上市公司股东的净利润3.64亿元，扣除非经常性损益后，净利润为3.73亿元；经营活动现金流净额达6.78亿元，整体经营保持稳健。
公司作为智能控制领域头部企业，已形成“电控、电机、电池、电源、物联网+AI”全栈技术布局，业务覆盖智能控制与自主智能两大方向。报告显示，2025年公司核心产品呈现量价齐升态势：智能控制器全年出货1.81亿套，高效电机出货452万套，同比增长28%；电池包出货1.09GWh，同比增长15.38%。
分业务板块看，工具与家电业务实现收入84.71亿元，同比增长6.14%，仍是公司重要基本盘。汽车与高端装备业务表现突出，收入12.90亿元，同比大幅增长50.84%，其中激光雷达电机市场份额已超30%，充电桩产品进入海外头部车企供应链。在新能源业务中，家用储能与轻型动力板块实现增长。
值得关注的是，自主智能业务作为公司第二增长曲线已进入加速期，全年实现收入4241万元，同比激增312.23%。其云储、云充系统在标杆项目中落地应用，1120kW超充堆实现量产，AI数能云平台已接入储能及充电设备数百台。
研发方面，公司全年投入研发费用10.47亿元，占营业收入比重9.45%；累计获得专利3915项。在端侧AI、数字电源、激光雷达电机、储能BMS/PCS/EMS等重点方向持续推进技术突破。
公司国际化布局进一步深化，越南、墨西哥、印度、罗马尼亚四大海外基地产值超过28亿元，同比增长超20%，境外收入占比达65.77%。利润分配方面，公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.7元（含税）。
拓邦股份在年报中表示，未来将继续围绕“四电一网+AI”战略，巩固智能控制业务优势，推动自主智能产品规模化落地，并积极拓展机器人、智能驾驶、AI数据中心等新兴领域，向自主智能系统解决方案提供商持续转型。
5、气派科技2025年营收7.69亿元，同比增长15.34%
4月2日，气派科技发布2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入7.69亿元，同比增长15.34%；归属于上市公司股东的净利润亏损7538.4万元，较上年同期减亏2672.97万元。其中，功率器件封装测试业务营收同比激增207.23%。
气派科技主营业务涵盖集成电路封装测试、功率器件封装测试及晶圆测试，产品包括MEMS、FC、QFN/DFN等超300种封装形式，广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等多个领域。公司拥有CDFN/CQFN等自主定义封装系列，掌握5G基站GaN射频功放塑封封装等核心技术。
2025年公司核心产品订单量显著增长。通过推进高密度大矩阵技术应用、材料国产替代等举措降本增效，同时构建大客户“一企一策”服务体系，深化人才培养与智能化生产建设，精益生产管理等场景入选国家智能制造优秀场景。
