据业内人士透露，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）已向苹果公司（Apple）提供半导体玻璃基板样品。
此前，该公司已向定制AI芯片设计公司博通（Broadcom）提供样品，此举被视为其在新兴玻璃基板业务中扩大布局的信号。
业内人士表示，三星电机自去年起就开始向苹果公司提供玻璃基板样品。这种产品以玻璃替代传统翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中使用的有机核心材料。
玻璃材料相比有机材料具有更高的表面平整度，可实现更精细的电路图案。同时，玻璃的热膨胀系数更低，可减少芯片与基板因热变形差异产生的翘曲。随着AI芯片因性能竞争而体积增大，基板翘曲问题愈发突出，促使许多企业将玻璃基板视为下一代封装材料。
三星电机自去年起就向博通提供玻璃核心基板样品。如果被采用，这些基板很可能用于主要科技公司定制AI芯片的生产。
业内观察人士认为，苹果直接评估三星电机的玻璃基板样品主要有两个原因：短期来看，苹果可能是从终端客户角度评估博通平台的封装材料特性；长期来看，可能为自研服务器芯片封装采用玻璃基板打基础。此前，苹果已将移动应用处理器、GPU知识产权及调制解调器等组件从外部采购转向自研设计。
目前，三星电机在韩国首尔世宗（Sejong）工厂运营玻璃基板试生产线，计划于2027年后实现量产。去年11月，三星电机与住友化学（Sumitomo Chemical）签署合作备忘录，成立玻璃核心材料合资企业（玻璃基板核心组件），预计今年下半年完成成立，随后进行设备投资。（校对/赵月）
