AMD近日在“Advancing AI 2026”活动中发布多款AI新品，并公布下一代数据中心AI布局。其中，AMD第二代AI服务器Helios已进入全面投产阶段，预计将于今年第三季度末开始出货。
据了解，Helios是一款面向AI数据中心的服务器解决方案，由AMD最新AI加速器MI455X GPU和第六代EPYC Venice服务器CPU共同组成，两款芯片均采用台积电2nm工艺制造。
其中，MI455X专为前沿AI（frontier AI）和AI工厂部署打造，搭载HBM4高带宽存储，可满足高吞吐量推理、前沿模型训练以及模型微调（fine-tuning）等应用需求。AMD表示，相较上一代产品，MI455X的Token吞吐量最高可提升34倍，Token成本最高可降低18倍，可提供AI应用所需的计算、内存和网络性能。
在CPU方面，AMD第六代EPYC Venice处理器已于今年5月进入量产，是业界首款采用台积电2nm工艺进入量产的高性能计算产品。AMD表示，该处理器面向云端、企业及AI应用场景，并将与MI455X共同组成Helios AI服务器方案。
AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示，Helios服务器已经全面投产，并计划于未来几个月开始出货。“客户对Helios的需求非常强劲。”她表示，OpenAI计划于今年晚些时候开始采用Helios服务器机架，并在2027年扩大部署规模，同时计划采用AMD下一代MI500系列AI芯片。
除MI455X外，AMD还推出面向主权AI和高性能计算（HPC）场景的MI430X GPU，该产品可提供最高288 TFLOPS的FP64硬件性能，用于科学计算等高性能应用。
AMD同时公布了数据中心GPU产品路线图。在MI400系列之后，公司计划于2027年推出搭载下一代HBM的MI500系列产品，并于2028年推出MI600系列产品。
目前，AI数据中心芯片市场仍由英伟达占据主导地位，但AMD正持续推进AI加速器布局。苏姿丰表示，随着AI应用持续扩展，计算市场规模将进一步扩大，AMD预计到2030年全球计算市场规模将达到2万亿美元，其中约1.4万亿美元来自AI加速芯片。
随着AMD AI新品推进，MI455X、EPYC Venice等产品的量产与出货，也将进一步提升先进制程和高带宽存储需求。
