日本机构的一项分析显示，2025年中国从马来西亚和新加坡进口的半导体制造设备大幅增长，已超过自美国的进口额；而美国对华相关出口则降至八年来最低水平。
尽管荷兰和日本仍是中国半导体关键设备的主要海外来源（按发货地计算），但来自这两个东南亚国家的进口额创下新高：新加坡达到57亿美元，同比增长超过17%；马来西亚为34亿美元，较2024年翻倍以上。
与此同时，来自美国的直接进口下降超过34%，至约20亿美元，为2017年以来最低水平。对中国海关数据的分析显示，这一下降出现在特朗普重返白宫之后。
尽管进口下降，中国市场去年仍是美国主要芯片设备厂商的重要收入来源。应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）在2025财年均有超过30%的收入来自中国。
Needham & Co.半导体分析师Charles Shi表示，中国自东南亚进口增长，主要是因为大量美国设备厂商正在该地区扩大产能，以更好服务非美国客户。
他指出：“Lam Research正在马来西亚建设大量制造产能，以满足美国本土产能无法覆盖的设备需求。新加坡则一直是美国设备行业海外布局的热门目的地，例如Applied Materials和KLA都在当地设有制造业务。”
这三大美国设备厂商在2025财年来自中国的总收入接近190亿美元，显著高于基于发货地统计的海关数据，凸显其生产多元化策略的成效。
对于ASML而言，中国市场在2025年的收入占比为29.1%；而日本龙头Tokyo Electron该比例在2025财年超过40%。
日经亚洲分析显示，2020年至2025年间，中国自日本累计进口芯片设备超过420亿美元，其次是荷兰的350亿美元。日本拥有Tokyo Electron、Screen Semiconductor Solutions和Ebara等领先厂商；荷兰则拥有全球最大设备制造商ASML，以及关键供应商ASM International（原子层沉积设备专家）和BE Semiconductor Industries（先进封装设备制造商）。
与此同时，中国本土半导体设备厂商迎来“代际级”增长，力图降低对海外技术的依赖。2025年，多家头部厂商创下营收和利润新高，包括北方华创、中微公司、盛美半导体和拓荆科技。
其中，北方华创营收已从2020年的60.5亿元增长至2025年前三季度的271.4亿元；中微公司营收在2020至2025年间增长超过400%；拓荆科技营收同期增长达13倍。
不过，Charles Shi也指出，尽管本土厂商营收增长强劲，但行业内部竞争正在加剧，利润率出现下滑迹象，企业之间可能通过压价展开“价格战”。（校对/赵月）
