【关注】易灵思2026技术研讨会圆满举办，16nm 钛金系列重塑FPGA效能边界

1.易灵思2026技术研讨会圆满举办，16nm 钛金系列重塑FPGA效能边界

2.三星罢工成本惊人：工会警告“一年或损失203亿美元”

3.Meta去年向博通支付156亿元 AI芯片合作再升级

1.易灵思2026技术研讨会圆满举办，16nm 钛金系列重塑FPGA效能边界

4月17日，易灵思2026技术研讨会·北京站正式举行。研讨会以“方寸之间，无界之‘芯’”为主题，现场深度解析了易灵思16nm钛金系列FPGA产品及其创新解决方案，展现了其独特的低功耗、高性能、小体积、高密度的卓越表现。在半导体技术飞速迭代的今天，如何在有限的芯片面积内实现极致的性能与能效比，是每一位工程师面临的挑战。易灵思革命性地开发了Quantum架构，采用逻辑和路由可互变换的XLR结构，从根本上解决了传统FPGA在功耗与性能之间的矛盾。在同等资源下，易灵思FPGA能够占据更小的硅片面积，实现更低的功耗，其PPA优势达到传统世界领先FPGA公司的4倍，为各行业智能化升级提供了核心芯片支撑。

发展路标：立足Quantum架构，深耕高FPGA 赛道

本次研讨会上，易灵思应用工程副总裁陈弘率先分享了公司整体发展战略与未来发展路标，深入解读了企业在国产FPGA赛道的布局思路与核心优势。当前，全球FPGA市场长期由国际巨头主导，但国产替代进程持续提速，国内FPGA市场增速显著高于全球平均水平，边缘计算、汽车电子、AIoT等新兴产业的快速发展，为国产FPGA企业带来了广阔机遇。

易灵思的核心优势之一是其创新性地开发了Quantum架构，采用的XLR 可互换逻辑路由单元打破了传统FPGA“逻辑与布线固定分离”的底层结构，从根源解决资源失衡、功耗高、面积大、性能受限等行业痛点。打比方来说，传统 FPGA就像“固定楼房+固定道路”，Quantum 则是灵活可的弹性单元阵列，不只是工艺升级，而是从底层架构重构，用XLR把资源利用率、功耗、面积、性能推到全新水平。

据陈弘介绍，在发展路标上，公司2018-2020年即已量产40nm Trion产品系列，集成MIPI 1.5G硬核与DDR3硬核，主打成本优化的低功耗；2020-2023年量产的16nm 钛金产品系列，集成MIPI 1.5G硬核与DDR3硬核，主打高性能、高集成度、低功耗的中端FPGA。当前（2023-2026年），易灵思则将开发量产与推广重点放在16nm 钛金 RV-SoC FPGA，集成16G SerDes + PCIE Gen4x4 + 3.7G LPDDR4硬核+4核硬核RISC-V处理器等丰富单元，产品定位为高性能、高密度、异构处理、低功耗的中高端FPGA。

此外，易灵思还不断结合市场变化，推出适合客户需求的产品。例如，易灵思的SiP解决方案将FPGA与一个或多个附加芯片（如存储器）集成在紧凑、即用的封装中，可简化电路板设计、加快原型验证，方便量产部署，并显著缩短开发周期，同时有效解决当前用户对存储芯片紧缺的焦虑。

产品：钛金系列实现PPA量级突破

作为本次研讨会的核心亮点，易灵思技术团队深度解析了16nm钛金系列FPGA产品及其创新解决方案，全面展现其低功耗、高性能、小体积、高密度的卓越特性，以及在多领域的适配能力。

根据易灵思市场总监杜宁的介绍，钛金系列覆盖从Ti35/Ti60到TJ550/TJ750/TJ1000不同性能规格的产品。在增强的第二代Quantum架构加持下，采用16nm标准工艺+模块化设计，相比传统FPGA具有更高的PPA优势，成为高性能边缘计算的“硬核”引擎。

以新规划产品Ti125为例，作为钛金系列中一款高性价比 FPGA，其采用16nm工艺，拥有丰富的高性能DSP计算资源和大容量、高性能的BRAM存储资源；丰富的HSIO资源和接口，首发第二代HSIO，支持1.8G LVDS/2.5G MIPI软核，可配置超8组MIPI 2.5G DPHY，支持1333Mbps DDR3接口等，使其在性能、功耗与集成度上展现优势，有望填补更多高端应用场景的空白，为客户提供更具竞争力的产品选择。

AI应用：eCNN 平台赋能边缘 AI 新引擎

近年来人工智能快速发展，边缘AI成为最热门的应用场景与发展方向。针对这一市场动态，易灵思充分开发相关功能，推动FPGA产品在多场景下的适用。

eCNN 就是易灵思为钛金系列量身打造的一款边缘 CNN 推理利器。其支持主流AI架构Tensorflow、PyTorch、Caffe、ONNX，支持常见的神经网络模型，支持超过40种神经网络算子加速。在Quantum 架构加持下，算力密度与能效比大幅领先传统 FPGA，实现低功耗、高密度、低时延、易部署的 CNN 模型硬件加速。

根据易灵思展示案例可以发现，16nm Ti180 FPGA在机器识别场景中，可针对不同应用需求，例化多个AI加速模块，性能、功耗、资源占用都有着良好表现。在AR眼镜的案例中，基于16nm Ti60F225 FPGA可有效实现便携式目标检测。在音频分析应用案例中，基于40nm T20 FPGA进行预处理，可进行时域与频域转换，支持TFLite-Micro library，进行down- scaling、降噪和自动增益控制等处理，生成供AI模型输入的频谱图数据。

此外，易灵思还打造了AWESOM及核视平台面向边缘AI与视觉应用，提供SoM 核心板与完整开发环境，客户不用从头设计FPGA系统，直接就能拿到可量产的核心板/核心系统。

SerDes IP：生态不断丰富，应用效率提升

FPGA产业的发展离不开完善的生态支撑，本次研讨会中，易灵思重点介绍了其成熟的SerDes IP生态，展现了企业在生态建设上的深厚积累。作为FPGA产品的核心配套资源，SerDes IP的完善程度，直接决定了产品的应用效率与开发成本。

在SerDes IP生态方面，易灵思16nm 钛金系列支持16 路16Gbps高速接口+ 硬核PCIe Gen4x4 +多速率以太网+PMA‑Direct，在带宽、时延、集成度、灵活性上全面对标高端FPGA。研讨会上，现场设置了技术展示区，参会者可近距离体验SerDes IP相关系统演示，并与易灵思一线技术工程师面对面交流，围绕项目落地中的实际问题展开深入探讨。

本次研讨会是易灵思技术成果的一次集中展示。随着边缘计算与AI技术的深度融合，FPGA凭借可重配置性、低功耗、低延迟的优势，成为边缘场景的核心硬件支撑，而易灵思16nm钛金系列FPGA产品，凭借卓越的性能表现，在边缘领域实现了广泛应用，成为推动边缘智能化的重要力量。

面向未来，易灵思表示将持续以自主创新为核心驱动力，希望携手产业链上下游伙伴、生态合作伙伴、科研机构及行业客户，深化技术协同、方案共创与市场拓展，共同推动国产 FPGA 业务规模化落地与产业生态持续繁荣，助力中国半导体产业高质量发展。

2.三星罢工成本惊人：工会警告“一年或损失203亿美元”

一场潜在的罢工，可能让三星电子付出极其昂贵的代价。

韩国三星电子的工会工人周五发出警告：如果这家科技巨头按计划举行罢工，仅今年一年就可能损失30万亿韩元（约合203亿美元）的利润。这一数字凸显出，在三星正努力追赶人工智能芯片竞争对手的关键时刻，内部劳资冲突可能带来的巨大杀伤力。

工会方面并未详细披露这一估算的具体模型，但30万亿韩元（约203亿美元）的规模足以说明问题。

作为参照，三星电子2024年全年的营业利润约为32.7万亿韩元。换言之，工会警告的潜在损失，几乎相当于抹去公司一整年的利润。

这一估算可能涵盖了生产中断的直接损失、客户订单流失的间接影响，以及重启产线所需的额外成本。对于一家高度依赖连续生产的半导体巨头而言，即使是短期的停摆，其连锁反应也可能持续数季度。

三星电子工会与管理层之间的谈判已持续数月，双方在薪资涨幅、奖金制度及休假安排等核心问题上始终未能达成一致。工会此前已获得合法罢工权，并多次以“有限度”的方式进行抗议。

此次发出巨额损失警告，被外界解读为工会试图在谈判中加大筹码。工会方面同时强调，罢工并非目的，而是争取合理权益的最后手段。

此次劳资冲突的时机对三星尤为不利。当前，全球半导体行业正围绕人工智能芯片展开激烈竞争。三星在高端存储芯片（如HBM，即高带宽存储器）领域正努力追赶SK海力士，并希望从英伟达等AI芯片巨头手中获取更多订单。

任何生产中断或研发延迟，都可能进一步拉大三星与竞争对手的差距。因此，市场普遍关注：三星管理层是否会为了避免罢工而做出更大让步？

对于三星这样一家占韩国GDP相当比重的企业而言，罢工的影响远不止于公司内部。一旦发生大规模停产，可能波及全球半导体供应链，并对韩国国家经济产生冲击。

截至目前，三星电子官方尚未就工会的最新警告作出正式回应。但可以预见的是，随着谈判进入关键阶段，双方都在进行最后的博弈。这场“30万亿韩元”的对决，最终是走向和解还是摊牌，答案或许很快就会揭晓。

3.Meta去年向博通支付156亿元 AI芯片合作再升级

科技巨头Meta与芯片大厂博通之间的合作关系正变得愈发紧密——也愈发昂贵。

根据Meta近日在股东大会文件中披露的信息，2025财年，Meta向博通支付了高达23亿美元（约合人民币156.8亿元）。这笔巨额款项涵盖了博通提供的芯片设计、开发及工程服务，以及Meta直接或间接采购的博通组件产品。

23亿美元的体量，足以说明Meta在芯片领域的投入规模。作为全球最大的社交媒体和科技公司之一，Meta正在大幅加码人工智能基础设施。而博通作为全球领先的半导体解决方案供应商，在定制化AI芯片（ASIC）设计、高性能网络通信等领域拥有核心技术。

本周早些时候，双方更是宣布了合作关系的进一步升级。

Meta与博通确认，将共同开发Meta的下一代AI芯片。这意味着博通将继续深度参与Meta核心AI算力芯片的设计与制造，成为其构建全球级AI基础设施的关键合作伙伴。

业内普遍认为，对于Meta而言，拥有自主设计、针对自身算法深度优化的AI芯片，将在长期大幅降低推理和训练成本；而对于博通，拿下Meta这样的超大客户，则为其在AI定制芯片市场增添了重要一单。

值得注意的是，随着合作的深化，博通CEO陈福阳将退出Meta董事会。

这一变动并非意外。随着双方从普通的供应商关系升级为深度的联合开发伙伴，博通向Meta供应的芯片规模和价值大幅提升。为了避免潜在的利益冲突，陈福阳选择退出Meta董事会，符合公司治理的常规逻辑。

目前，陈福阳的具体退出时间表尚未公布，但这一安排已被市场解读为双方合作关系进入全新阶段的标志。

Meta与博通的深度捆绑，并非孤例。近年来，谷歌与博通合作开发TPU（张量处理单元），亚马逊也在利用Marvell等公司设计其自研芯片。科技巨头们正纷纷摆脱“买现成芯片”的传统模式，转向“定义自己的芯片”。

对于博通而言，AI定制芯片业务已成为其重要的增长引擎。而对于Meta，每年支付数十亿美元换来自研芯片的加速落地，则是其在AI竞赛中不掉队的关键赌注。