1.时空科技拟收购嘉合劲威100%股权 交易价格10.78亿元
2.全国首款！国芯科技成功研发“RISC-V+AI+抗量子”架构高性能汽车电子AI MCU芯片
3.摘帽成功！*ST天微即将更名为“天微电子”
4.供需紧张至少2-3年，光互联成2026最确定高成长赛道? | VIP洞察周报
5.谷歌正与Marvell洽谈开发2款新型AI芯片 最快2027年完成设计与试生产
6.传AMD抢下Anthropic订单，导入 MI450
7.英特尔冲刺晶圆代工拚AI新霸权 设备订单大增5成
1.时空科技拟收购嘉合劲威100%股权 交易价格10.78亿元
一家做景观照明和智慧路灯的上市公司，决定“换道”了。
4月17日，时空科技（605178.SH）发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式，收购半导体存储企业嘉合劲威100%股权，交易价格定为10.78亿元。同时，公司还将向控股股东、实际控制人宫殿海募集配套资金。
这是一笔典型的“跨界并购”：一家传统业务承压的上市公司，正试图通过注入高景气赛道的优质资产，完成一次彻底的转身。
时空科技目前的主营业务聚焦于两大板块：一是夜间经济，以景观照明工程承包、文旅夜游项目开发为核心；二是智慧城市，以智慧路灯、智慧停车等基础设施数字化升级为重点。
然而，受宏观经济增速放缓、地方政府财政收紧、行业竞争日趋激烈等多重因素影响，公司坦言：主营业务增长承压、盈利能力较弱，经营发展面临较大挑战，战略转型具有必要性和迫切性。
换言之，靠“灯光”和“路灯”赚钱的路子，越来越难走了。
此次收购的标的公司嘉合劲威，是一家专注于DRAM及Flash存储器应用产品（即内存模组、固态硬盘和存储芯片）的研发、设计、生产和销售的企业，产品以消费级为主，在国内市场具备一定知名度。
公开资料显示，嘉合劲威拥有发明专利46项，旗下拥有光威、阿斯加特和神可三大品牌，并被评为国家级专精特新“小巨人”、广东省制造业单项冠军、2025年广东省制造业500强企业。
从财务数据来看，受益于2025年下半年存储芯片价格的快速上涨，嘉合劲威的盈利能力显著提升：2024年至2025年，扣非后归母净利润由3,344.57万元增长至7,956.51万元，增幅超过一倍。
此次交易的定价结构颇为复杂。公告显示，嘉合劲威100%股权的整体交易对价为10.78亿元，但不同股东对应的作价基准却存在显著差异：
张丽丽、陈晖等9名股东对应的作价为8.45亿元；
厦门半导体、坪山凯晟对应的作价为10.78亿元；
易方衡达、珠海共赢等6名股东对应的作价高达15.45亿元；
温岭九龙汇、温岭国营对应的作价更是达到19.54亿元。
这种“同股不同价”的安排，通常与不同股东的入股时间、成本、谈判地位以及是否承担业绩对赌义务等因素有关。公告明确，张丽丽、陈晖、东珵管理、普沃创达作为本次交易的业绩承诺方，需对标的公司未来三年的盈利情况负责。
根据业绩补偿协议，业绩承诺方承诺：
2026年度净利润不低于7,000万元；
2027年度净利润不低于7,700万元（累计不低于1.47亿元）；
2028年度净利润不低于8,700万元（累计不低于2.34亿元）。
若未能完成，承诺方将按照约定进行补偿。
不过公告也提示了风险：存储芯片行业景气度波动较大，价格大涨或大跌均可能影响标的公司经营业绩，从而导致业绩承诺无法实现。
交易完成后，时空科技的转型思路十分清晰：
审慎收缩传统业务战线，保证业务质量及盈利能力；同时集中资源加速推进半导体存储领域业务布局。通过“双轮驱动”，在确保传统业务现金流稳健的基础上，稳步向高景气度的半导体存储领域转型。
对于嘉合劲威而言，被上市公司收购后，可以借助资本市场平台提升品牌效应、拓宽融资渠道，进一步夯实经营实力。
从“亮化工程”到“存储芯片”，这是一次跨度不小的跨界。市场关注的焦点在于：时空科技能否顺利完成整合？嘉合劲威在行业景气度波动中能否兑现业绩承诺？以及，这笔10.78亿元的收购，究竟能为上市公司带来多少实质性的盈利改善？
答案或许要到2026年年报才能初步揭晓。但无论如何，这家曾经的“灯光公司”，已经按下转型的加速键。
2.全国首款！国芯科技成功研发“RISC-V+AI+抗量子”架构高性能汽车电子AI MCU芯片
日前，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，证券代码688262.SH）新一代基于RISC-V架构的高性能汽车电子AI MCU新产品——CCRC4XXX系列成功完成内测，成为我国汽车电子领域首款推出的全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AI MCU芯片。作为面向软件定义汽车（SDV）打造的新一代硬件底座，CCRC4XXX系列凭借开放开源、多核高性能、芯片级AI、车规顶级安全、高效硬件数据转发等核心优势，适用于汽车电子车身域/底盘域/动力域控制器、跨域控制器以及高集成度中央域控制器等应用场景，支持PQC抗量子算法和传统密码算法，技术指标具有国际先进水平，为智能网联与新能源汽车产业提供自主可控、安全可靠、性能领先的核心支撑。
丰富的“家族矩阵”，全面对标国际一流并部分实现超越
在全球汽车产业正加速向电动化、智能化、网联化转型的当下，软件定义汽车（SDV）已成为行业发展主流方向，硬件标准化、软件可迭代、服务可扩展的技术趋势，对车载主控芯片提出更高要求。面对这一变化，深耕汽车电子芯片多年，坚持“铺天盖地”与“顶天立地”并行发展战略的国芯科技，持续完善车规级MCU、DSP产品矩阵，依托开源架构RISC-V内核，推出CCRC4XXX系列高端车载芯片，以技术自主创新破解产业关键瓶颈，助力我国汽车产业链供应链安全稳定。
据介绍，CCRC4XXX系列是国芯科技专为智驾主控、跨域控制、底盘域控、动力域控、新能源电池管理等场景打造的高端车载MCU，采用22nm RRAM工艺，全面满足AEC Q100车规可靠性与ISO 26262 ASIL-D最高功能安全等级，可直接对标国际主流TC4Dx（英飞凌）、U2A16/U2B24（瑞萨电子）等高端MCU产品，并在部分技术指标上实现超越。
与国际主流竞品相比，CCRC4XXX系列在算力、存储、接口数量、安全等级、架构开放性上实现全面超越：算力较同级产品提升近一倍，SRAM容量达9MB，CAN FD接口多达20路，原生支持硬件数据路由与抗量子加密，综合性能达到国际一流水平。
CCRC4XXX系列搭载CRV6 RISC-V处理器内核，通过多型号、多配置、多封装组合，形成配置完整的域控产品矩阵，覆盖高端跨域控制、智驾主控、中央域控、位置域控、动力/底盘/新能源电池等功能域控制等全场景需求。其中，旗舰型号CCRC4086S384BA采用6+6核CRV6架构，主频500MHz，算力10500 DMIPS，搭载0.3TOPS NPU，具备完整高精度模拟接口与GTM4.1，适配中央域控与智驾场景；CCRC4045S192B4采用4+2核CRV6架构，主频400MHz，算力5600 DMIPS，广泛适配于车身、BMS及区域域控。
据悉，CRV6内核支持双精度浮点运算FPU，具备32个通用寄存器与32个浮点寄存器，支持SECDED ECC纠错。在虚拟化能力上，芯片支持HS、VS、VU“三级权限模式”与Multi PMP、sMPU硬件虚拟化，可实现多系统安全隔离，完美适配软件定义汽车多域融合、一芯多控的硬件架构需求。
作为开放开源RISC-V架构产品，CCRC4XXX系列无指令集授权限制，高度开放、易于定制，支持车企与Tier1厂商快速迭代功能、适配专属软件，大幅缩短开发周期、降低研发成本，为构建自主可控车载计算平台提供灵活底座。
六大核心优势，全面赋能软件定义汽车
智能汽车迈入软件定义新时代，车载主控芯片迎来国产技术突破。国芯科技 CCRC4XXX系列RISC-V高端车载MCU，以六大核心能力重新定义新一代硬件底座：
① 芯片级AI原生内置，智能算力上车即享。CCRC4XXX 系列旗舰型号集成端侧AI NPU神经网络处理单元，算力最高可达0.3TOPS@int8，真正实现“AI in Chip”，将AI深度融入车辆控制全流程，推动车载系统从被动执行向主动智能升级。
② CGDMA硬件数据路由，低时延高吞吐打通车载网络。针对软件定义汽车多传感器、多节点、大数据传输需求，CCRC4XXX系列搭载CGDMA硬件数据路由引擎，具备低时延、高吞吐、高并发特性，支持CAN节点间转发、CAN 与内存转发、CAN与以太网互转、以太网节点间转发。
③ 多模式硬件虚拟化，完美适配SDV架构。CCRC4XXX系列从底层硬件深度适配软件定义汽车需求，以高性能RISC-V多核提供充足算力支撑上层软件迭代，多模式硬件虚拟化实现多系统隔离与多域融合，高效硬件数据转发打通车载网络链路；同时，产品底层驱动、操作系统、中间件等基础软件与国芯科技PowerPC架构CCFC30XX系列完全兼容，大幅降低软件迁移成本，加速SDV方案落地。
④ 超丰富IO与存储资源，单芯片支撑下一代域控方案。CCRC4XXX系列具备大容量片上存储与全面车载接口，旗舰型号配备24MB Code RRAM+2MB Data RRAM+10MB RAM，支持PSRAM、eMMC等外部存储扩展；接口方面集成20路CAN FD、28路LIN、15路DSPI、2路QSPI、2路千兆以太网（TSN）、12+13路SENT、4路PSI5，有效IO数最高达570个，可直接支撑下一代域控单主控方案，无需外接扩展芯片即可满足多场景外设连接需求。
⑤ 开放开源生态，降低开发门槛与成本。基于RISC-V开放架构，CCRC4XXX系列支持灵活定制与二次开发，生态兼容性强。工具链全面支持 IAR、GreenHills、Hightec、Tasking、GCC 等编译器，兼容主流调试器；基础软件支持AUTOSAR 4.4.0标准 MCAL，适配EB、Vector、ETAS、普华、东软、西门子等主流供应商，为规模化量产提供完整保障。
⑥ 车规级安全防护，抗量子密码筑牢安全底座。安全是智能汽车的生命线，CCRC4XXX系列搭载增强型HSM安全模块，达到Evita-Full最高安全等级，同时原生集成抗量子密码算法（PQC），可抵御量子计算对传统密码体系的攻击。
值得一提的是，得益于国芯科技在信息安全领域积淀的多年深厚产业经验与技术积累，CCRC4XXX系列车规MCU实现了创新性突破——传统加密与抗量子加密技术深度融合。这种融合并非偶然，而是国芯科技精准契合当前汽车MCU技术向安全化、前瞻性升级的发展需求的努力。
CCRC4XXX系列所提出的车规MCU抗量子密码（PQC）与传统密码（RSA/ECC/SMx）融合方案，以安全永续、平滑过渡、性能最优、合规领先为四大核心价值，具备重要的产业战略意义。该方案既能有效抵御量子时代的安全威胁，通过内置抗量子算法、双重加密机制，全方位保障车辆10-15年全生命周期安全；同时又能完美兼容现有汽车产业链生态，全面支持传统及国密算法，可实现混合部署、固件升级迭代，无需更换硬件即可完成算法优化。作为国内少数支持“PQC+传统+国密”三融合的车规MCU，其创新融合架构不仅革新了车规级MCU的安全范式，更成为智能网联汽车平稳迈向量子时代的核心支撑与必由之路。
写在最后
CCRC4XXX系列的成功内测是国芯科技汽车电子芯片走向高端化的重要里程碑，更是我国高端车载MCU自主化的关键突破。在软件定义汽车快速普及、车载芯片自主可控成为国家战略的背景下，CCRC4XXX系列具备三重产业价值：
一是实现高端车载MCU国产化，支持智能汽车产业电子电器架构快速迭代；二是夯实SDV硬件底座，以开放架构、虚拟化、AI算力、高速互联支撑SOA、多域融合、云端协同等核心技术落地；三是完善了RISC-V架构汽车芯片生态，联合工具、软件、整车、零部件企业构建协同创新体系，推动我国汽车芯片产业迈向全球一流。
面向未来，国芯科技将持续深耕汽车电子芯片领域，基于自主RISC-V架构持续迭代内核与MCU产品，拓展智驾、座舱、车联网安全等芯片布局，力求以更强大的国产算力、更完善的安全方案、更开放的架构生态，为全球软件定义汽车产业提供中国芯方案。
3.摘帽成功！*ST天微即将更名为“天微电子”
又一家上市公司成功摆脱退市风险警示。ST天微（688511.SH）4月17日发布公告，公司股票将于2026年4月20日停牌1天，自4月21日起复牌并撤销退市风险警示，证券简称将由“ST天微”正式变更为“天微电子”。
公开资料显示，天微电子主营军用电子元器件及核心部件，于2021年在科创板上市。此次成功摘帽，意味着公司此前导致退市风险警示的情形已经消除，财务状况和持续经营能力得到了审计机构和交易所的认可。
4.供需紧张至少2-3年，光互联成2026最确定高成长赛道? | VIP洞察周报
当AI算力从“缺GPU”转向“缺互联”，当电互联带宽仅提升30倍而算力已增长6万倍，一场由光子技术驱动的产业变革正加速到来。光模块、硅光、CPO、光器件、光设备——整个光互联产业链正站在“量价齐升、供需紧张”的起点，成为AI基础设施中被低估的最大增量赛道。
爱集微VIP频道近日上线由Citrini Research发布的深度研究报告《AI基础设施转型、光学互联、硅光子深度报告》。本报告系统阐述了光子学、硅光、共封装光学（CPO）、光模块、上游材料与设备的投资逻辑，明确指出光互联已成为AI算力的核心瓶颈，并从技术、供需、供应链、个股四个维度给出完整投资框架。
核心洞察：光互联是AI下一波最大主线，范式转移不可逆转
报告开篇明确核心结论：AI算力建设已从“缺GPU”转向“缺互联”，光子学与光互联是AI产业链中被低估的最大增量赛道。过去两年，算力提升约6万倍，而电互联带宽仅提升30倍，“内存墙”与“带宽墙”只能靠光技术解决。从电互联到光互联的范式转移不可逆转——电互联依靠铜缆，存在带宽天花板、发热大、损耗高、密度难提升等问题；而光子以光速传输，带宽提升千倍，功耗接近零，是AI集群大规模扩展的唯一解。
技术核心：CPO与硅光子，2026年起规模化量产
报告将AI光互联分为三层演进：长距光纤已全面光子化；机架与机柜互联由800G/1.6T可插拔光模块主导；芯片与GPU近场互联则由CPO与硅光成为主流。
CPO（共封装光学）是光互联的终极形态，将光引擎直接封装在交换芯片旁边，大幅缩短电信号路径，功耗从30W降至9W以内，带宽密度提升数倍。英伟达在2026年开始量产Quantum-X与Spectrum-X系列CPO交换机，带宽达102.4T，支撑Blackwell与Rubin架构。台积电COUPE平台是CPO规模化的关键底座，通过3D堆叠实现光子与电子芯片的高效集成。报告同时指出，CPO不会立刻替代可插拔光模块，而是长期共存、增量叠加，共同拉动上游光器件需求。
供需格局：激光与光器件短缺，行业进入高景气
当前800G/1.6T光模块需求远超供给，激光芯片缺货周期长达1年，Lumentum、Coherent扩产受限，设备与材料成为新瓶颈。需求端由四大云厂商资本开支驱动，2026年超大规模数据中心资本开支达6500-7000亿美元，光模块市场规模将在2026年突破100亿美元。供给端高度集中，上游材料、外延、设备环节呈现寡头格局，具备极强的议价与盈利弹性。
产业链全景：上游设备与材料最具超额收益
报告将光子产业链分为8层，明确设备、材料、外延片是最具不对称机会的环节：
-设备层：AIXTRON、SUSS MicroTec、Veeco
-原材料：Soitec（SOI衬底）、AXT（磷化铟）、Corning
-外延片：IQE、VPEC
-光器件：Lumentum、Coherent、II-VI
-硅光与CPO：Ayar Labs、Lightmatter、Marvell
封测：ASE、GlobalFoundries、Fabrinet
-系统：英伟达、博通、思科
-终端：微软、谷歌、亚马逊、Meta
报告强调，不论CPO还是可插拔胜出，上游设备与材料都是共同受益方，逻辑最确定、弹性最大。
报告核心结论：光互联黄金爆发期已至，上游确定性最强
这份报告是目前海外对AI光互联、硅光子、CPO产业链最系统、最前瞻的深度研究。以“光取代电”为核心逻辑，指出光互联是AI算力的下一个决定性瓶颈，并清晰指明投资方向：上游设备、材料、光器件优先，CPO与硅光长期主线，可插拔光模块维持高景气。整个产业链正处在从“预期”转向“大规模放量”的关键拐点，供需紧张至少持续2-3年，2026-2028年是光互联的黄金爆发期，是2026年科技领域最确定的高成长赛道之一。
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5.谷歌正与Marvell洽谈开发2款新型AI芯片 最快2027年完成设计与试生产
外电最新报导指出，Alphabet 旗下的谷歌正在与 ASIC 设计商迈威尔洽谈开发两款新 AI 芯片，旨在更有效率地运行 AI 模型。
根据《The Information》报导，其中一款芯片是存储器处理器 (MPU)，旨在与谷歌的张量处理器(TPU) 配合使用，另一款芯片是专为运行 AI 模型而打造的新型 TPU。
谷歌一直在推动将其 TPU 打造成英伟达 GPU 的可行替代品。TPU 的销售已成为谷歌云端运算收入成长的主要驱动力，因谷歌希望向投资人展示自身 AI 投资正在产生回报。
谷歌跟迈威尔这两家公司的目标是最快在 2027 年完 MPU 的设计，然后交付试生产。（来源： 钜亨网）
6.传AMD抢下Anthropic订单，导入 MI450
市场传出，AMD 有望拿下 Anthropic 订单，将由其下一代 Instinct MI450 GPU 加速器提供算力支持。
根据 Wccftech 报导，在 AI 算力需求爆发与 GPU 供应持续紧绷的背景下，大型科技公司逐步降低对英伟达的依赖，而是开始导入多元算力来源，包括 AMD 方案与自研芯片，以降低成本并分散供应风险。
AMD 近年积极切入数据中心 AI 市场，先前已取得 OpenAI 与 Meta 等客户，其中 Meta 更签下约 6GW 规模的算力采购，涵盖多个世代 Instinct 加速器。
根据规划，AMD 预计于今年推出 Instinct MI400 系列（包含 MI450X 与 MI430X），采用 CDNA 5 架构，主打运算效能与存储器频宽同步升级。官方数据显示，该系列最高可达 40 PFLOPS（FP4）与 20 PFLOPS（FP8），运算能力约为前一代 MI350 系列的两倍。
在存储器配置方面，MI400 系列将导入 HBM4，容量由 288GB（HBM3e）提升至 432GB，增幅达 50%，同时存储器频宽提升至 19.6TB/s，显著高于上一代产品。此外，单 GPU 对外频宽达 300GB/s，有助于提升大规模 AI 模型训练与推论效率。
AMD 此次亦直接对标英伟达下一代架构，主打在存储器容量与机架间传输（scale-out）频宽具备优势，分别达竞品的 1.5 倍，其余如 FP4 / FP8 算力与存储器频宽则维持同等水平。
不过，业界普遍认为，AMD 要进一步扩大市占，仍需时间突破软件生态门槛。相较之下，英伟达长期建立的 CUDA 生态系在开发工具、框架支持与工程师熟悉度上仍具明显优势，而 AMD 采用的开源 ROCm 平台虽具弹性，但整体成熟度与使用便利性仍在追赶阶段。
另一方面，Anthropic 近年积极布局多元算力来源，目前已同时采用英伟达 GPU、Amazon Trainium，以及与 Google 与博通合作取得 TPU 资源。公司并透露，已签署数 GW 规模的下一代 TPU 算力协议，预计自 2027 年起陆续上线，以支持其 Claude 模型发展。
市场观察指出，大型 AI 业者正从「单一 GPU 依赖」转向「多供应商＋自研芯片」并行模式。一方面可降低对单一供应商的依赖风险，另一方面也有助于压低算力成本。
此外，随着 Anthropic 与博通关系深化，未来亦可能进一步投入自研 ASIC 芯片，强化长期算力自主能力。（来源： 科技新报）
7.英特尔冲刺晶圆代工拚AI新霸权 设备订单大增5成
英特尔 (INTC-US) 执行长陈立武上任后，历经一年改革，晶圆代工服务 (IFS) 逐步走出谷底。供应链指出，英特尔今年起积极追加设备订单，订单量较去年大幅成长 5 成以上。尤其随着 AI 产业进入推论与 Agentic AI 时代，CPU 角色显著升级，也让外界高度看好英特尔后市发展。
业界指出，英特尔供应链包括中砂、钛升、家登、科峤、欣兴等，都可望跟着受惠。
钛升为台厂中与英特尔关系最为密切的业者之一，涵盖前段晶圆制程与后段先进封装制程，相关设备如拉曼检测、雷射与电浆相关产品都已在客户厂区内运行，预计今年订单将自第二季起逐步放量，下半年在客户带动下，出货可望进一步拉升，成为今年营运成长动能。
中砂钻石碟也自去年下半年起打进英特尔，出货涵盖多座厂区，包括美国奥勒冈与亚利桑那、以色列与爱尔兰，受惠在英特尔的市占率节节攀升，相关出货今年将有显著成长，也推升钻石碟的出货量。
业界分析，陈立武上任后，英特尔经营策略转趋务实，从内部组织到外部合作全面调整，包括精简人力、强化技术团队、调整采购策略及积极拓展客户群，目标是要重建晶圆代工服务的竞争力。
近期最具指标性的动作，即是英特尔向 Apollo Global Management 买回爱尔兰合资公司股权，重新取得 Fab 34 晶圆厂主导权。业界认为，此举象征英特尔重新聚焦制程技术与量产能力，强化在先进制程制造领域，也是扩充 Intel 3/4制程的信号。
随着爱尔兰厂区控制权回归，英特尔在资本支出与设备采购上态度转趋积极。供应链即感受到，英特尔不仅向国际设备大厂下单，同时也扩大与台湾供应链合作，并调整过去较为强势的采购策略，转向成多元的供应体系。
此外，AI 正从训练阶段迈入推论与 Agentic AI 时代，运算架构迎来大转变。过去以 GPU 为核心的运算模式，未来将逐步转向仰赖 CPU 进行任务调度与资料处理的异质运算架构，使得 CPU 再度成为系统关键，也让昔日 CPU 霸主英特尔重新站上产业舞台，并获得市场关注。
业界指出，AI 产业正从以训练为主的阶段，进入以推论与应用为主的新时代。在此架构下，CPU 不再只是辅助元件，而是负责任务排程、资料流控制与系统协同的核心角色。特别是在 Agentic AI 应用中，大量任务分派与工具调用需仰赖 CPU 执行，使其成为影响整体效能的关键瓶颈。
在需求转强的同时，CPU 供给已开始紧张，甚至有缺货现象发生。业界观察，随着各家 CSP 扩大建置 AI 基础建设，未来 CPU 用量将只增不减，从近期亚马逊指出有两大客户要包下今年所有的 Graviton CPU，以及 Arm 也从 IP 业者切入芯片领域，都显现 CPU 将成未来重要的战略资源。
业界看好，英特尔一方面受惠 AI Agent 与推论应用带动 CPU 需求快速成长，将推升英特尔主要业务成长；另一方面，由于现阶段先进制程产能严重稀缺，英特尔若能顺利提升 18A 制程良率，在美国本土制造以及美国政府加持下，也有机会承接更多美系 CSP 的订单，甚至是与马斯克合作的 TeraFab，都将成为英特尔的成长动能，台湾供应链也可望受惠其扩产带来的新一波商机。
此外，业界也点出，随着现阶段 AI 基础建设已系统化，英特尔不仅提供 CPU，也着墨 AI 资料中心中互相串连的技术，近期已发表将磷化铟 (InP) 技术键合在硅晶圆上，透过自家异质封装技术，抢下 AI 大规模系统化的门票，也可望强化自家在 AI CPU 系统的乃至未来与其他 CSP 系统整合的竞争门槛。（来源： 钜亨网）
