近日，长电科技在年报中披露，公司在先进封装领域，推动多芯片异构集成封装产品规模化量产并持续拓展客户群：光电合封（CPO）产品实现客户样品交付，玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用。
集微网注意到，从封装技术的发展来看，CPO被视为解决数据中心频宽与功耗瓶颈的关键解决方案，长电科技的CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等 ASIC 芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化。目前，长电科技基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，已在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。此举代表长电科技在光电整合封装领域，与国际大厂共同卡位AI关键技术。
同时，相较于硅中介层或有机基板，玻璃基板近年来因具备更低翘曲、优异热稳定性与更高布线密度，被视为下一代高端封装的重要材料。长电科技已初步完成玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用验证，显示该公司在材料创新和封装架构上的实质性突破。未来随着AI芯片尺寸放大，基板尺寸与层数同步提升，玻璃基板导入将有助于支撑更高I/O密度与信号完整性，成为未来高性能高端封装的主流方案之一。
在先进封装领域，长电科技已形成显著的规模化量产能力、持续的技术创新能力以及清晰的解决方案路线图。多年来该公司与全球客户深入合作，在工艺与工程能力上不断打磨，成为国内首屈一指的先进封装龙头企业。从技术路径上看，长电科技同步推进SiP、WL-CSP、FC、eWLB/ECP、PiP、PoP及XDFOI等多项封装技术，广泛覆盖存储、通信、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等关键领域。值得一提的是，长电科技XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺已实现稳定量产，形成硅中介层（Silicon interposer）、硅桥（Silicon bridge）和有机中介层（Organic RDL interposer）等多路径方案。该技术作为面向芯粒的极高密度扇出型异构封装解决方案，通过工艺设计协同优化实现高密度多维异质异构集成，已广泛应用于高性能计算、5G 通信及汽车电子等领域，能够为客户提供兼具高性能与高能效比的芯片成品制造方案。
围绕智算中心需求，长电科技以平台化方案实现对系统关键链路的全面覆盖：XDFOI 2.5D多版本已实现量产；CPO方案实现光引擎与交换/运算等ASIC的异构集成，硅光引擎已完成样品交付并通过验证；SiP垂直VCORE电源模组实现量产，并面向800V HVDC与第三代半导体，提供涵盖散热、可靠性的全链路封测支撑。
长电科技在年报中指出，2026年公司将继续加大先进封测方案研发投入，推动2.5D/3D封装、超大尺寸器件、高端面板级封装、玻璃基板及光电合封等前沿领域的技术突破与应用逐步落地，同步提升射频性能及小型化解决方案。
集微网认为，从产业格局来看，先进封装领域正呈现明显的“客户向产业龙头集聚”趋势。随着智算中心相关客户在关键产品导入、量产爬坡与长期迭代中，对工艺稳定性、交付能力和技术平台完整性的要求不断提高，更多客户倾向于向具备成熟平台化能力的龙头企业集中。这一趋势正在加速先进封装领域的“强者恒强”格局演进，可以预见的是，长电科技必将凭借在技术、产能与客户资源上的优势在先进封装领域更进一步。
