2026年4月23日，慧为智能发布2025年度报告摘要。
公司是电子通讯领域ODM原始设计制造提供商，业务覆盖消费电子、商用IoT终端等，还涉及芯片销售及代理业务。研发上与瑞芯微等上游厂商合作，有市场和客户驱动两种开发模式；生产采用以销定产的定制化模式；销售采取直销，与众多知名企业合作超5年。
财务数据方面，2025年末资产总计426,046,207.90元，同比增15.26%；营业收入551,846,267.01元，同比增26.34%；归属于上市公司股东的净利润6,535,531.43元，同比增322.14%。公司拟每10股派现0.5元。
股本结构上，无限售股份总数达38,565,839股，占比60.09%；有限售股份总数25,614,820股，占比39.91%。控股股东和实际控制人为李晓辉，报告期内未变。
重要事项上，公司无核心竞争力变化情况，无股东及其关联方占用或转移公司资金等情况，无年度报告披露后面临退市情况，但有价值12,014,435.00元的土地使用权因申请项目贷款被抵押。
