台积电2026年北美技术论坛昨天在美国加州登场，宣布今年推出最新的A13（1.3nm）制程技术，以满足客户对下一代人工智能、高效能运算、以及行动应用永无止境的运算需求，这项制程并订2029年、即A14生产的隔年量产，技术维持全球领先地位。
三星先前砸重金积极抢购ASML极紫外光（EUV）设备，要在1.4nm缩短与台积差距；英特尔也评估以其14Ａ制程，承接谷歌、亚马逊等开发自制芯片（ASIC）订单，市场解读台积电推出A13，捍卫制程领先的意味浓厚。
台积电表示，A13代表公司对持续创新的承诺，相较于A14，A13节省了百分之六的面积，设计规则也与A14完全向后相容，让客户能够迅速将其设计升级至台积最新的奈米片电晶体技术。此外，A13透过设计与技术协同优化，提供额外的功耗效率及效能提升。
此外，台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强受访表示，台积电计划在2029年前于亚利桑那州启用一座芯片封装厂，这座先进封装厂将具备CoWoS与3D-IC先进封装能力。
这也是台积电宣布投资美国一千亿美元，增设三座晶圆厂、两座封装厂和一座研发中心后，首度明确揭露先进封装厂时程。这将是台积在海外首座先进封装厂。
据了解，从台积电释出先进封装时程，明显是等亚利桑那州三座新晶圆厂全数量产后，再由亚利桑那州厂的先进封装厂接手直接在美国封装，借以避开送回台湾封好再送至美国服务器厂时，需支付至少百分之十五的关税。
