据硬氪报道，环晶芯科技已于近期完成数千万元天使轮融资。本轮由啟赋资本领投，盛世投资、海益投资及湖南省大学生创业投资基金跟投。资金将主要用于该公司在无锡的首条量产线建设、研发投入及补充流动资金。
环晶芯科技成立于2025年5月，是国内首家提出临时键合载板无损回收复用方案的公司。该公司创始人张介元拥有中科院、中科大、哈工大的研究背景及华为从业经历，师从国内打破临时键合胶垄断的第一人，对该类材料特性有深刻理解。
据悉，在先进封装领域，为加工超薄晶圆，必须通过临时键合胶将其固定在坚硬的载板上。然而，这种胶材因具备极强的耐酸碱、耐高温及耐离子冲击特性，导致加工后的载板残胶极难清除，成为行业长期存在的痛点。目前，载板回收领域尚缺乏成熟且可规模化的统一方案：少数厂商采用的抛光或强化学清洗工艺，往往会导致载板厚度不均或刚性下降，增加产线管理难度；而绝大多数封装厂则只能将其作为一次性耗材丢弃或囤积，造成了巨大的成本浪费。
环晶芯科技的核心技术，可以做到临时键合载板的无损回收复用，降低先进封装辅料使用成本。整个加工过程不损伤载板材料，理论上可实现无限次回收复用。
