5月27-29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行，以全新视野开启半导体产业交流的新篇章。作为历届大会的核心议程，集微EDA IP工业软件论坛将于5月29日同步启幕，通过汇集EDA、IP与工业软件领域国内外龙头企业，聚焦全产业链热点、焦点和痛点，打造一场总规模300人的行业盛会，为半导体产业高质量发展注入新的智慧动能。
紧扣AI驱动EDA工具革新脉搏
当前，半导体产业正迎来AI赋能的全链变革。人工智能技术全面驱动EDA工具迈向智能化新阶段，通过生成式设计、自动化验证、算力智能优化等关键突破，显著压缩芯片设计周期、降低研发成本、提升工程效率。与此同时，新能源汽车、航空航天、智算中心等新兴应用场景蓬勃兴起，对高性能、高可靠、高集成度芯片的需求持续攀升，倒逼EDA工具向高端化、系统级分析、全流程协同方向加速演进，促使行业已处于技术突破与产业升级的关键节点。
在这一背景下，集微EDA IP工业软件论坛紧扣行业发展脉搏，致力于搭建国际前沿技术对接、国产创新成果展示、产业链协同合作的权威平台，将特邀半导体设计流程的关键推动者，即全球与国内EDA领军企业、IP核心厂商、工业软件标杆机构及顶尖技术专家，深度探讨及分享前沿设计自动化技术、最新工具研发成果与未来趋势洞察，助力破解行业发展痛点和升级瓶颈，赋能芯片设计与制造在AI驱动的智能化浪潮中实现关键突破与转型增长。
汇聚行业龙头共论行业前沿焦点
在议程方面，本次论坛精心排布、紧凑高效，内容覆盖前沿焦点，所邀演讲嘉宾不仅专业背景深厚、行业影响力卓著，而且具备前沿视野与深厚实战经验，其中包括拟定邀请全球EDA巨头新思科技、国内EDA领军企业华大九天、合见工软、概伦电子、广立微、芯和半导体、全芯智造、行芯科技，以及CEVA、牛芯半导体等IP与工业软件代表，结合其在EDA IP工业软件领域的前沿探索实践作如何赋能芯片设计制造等主旨分享。同时，邀请国际分析师、MultiCortex 创始人Alessandro de Oliveira Faria围绕AI 软硬件接口核心视角，系统讲解如何通过架构创新、协议优化与算力协同突破性能极限，为芯片高效迭代提供全球视野与关键方法论。
各位行业嘉宾齐聚一堂，围绕当前半导体产业形势、EDA 与 IP 核心技术演进、工业软件创新应用等关键议题各抒己见、深度碰撞，共同勾勒出行业发展变革的新图景，不仅能为全体参会者呈现一场内容扎实、观点鲜明、极具启发的高质量行业交流与思想盛宴，也将成为半导体业界洞察产业趋势、优化战略决策、提升技术创新能力等方面的重要参考和指引。
主题亮点纷呈且聚焦AI赋能主线
进一步来看，通过精心打造和多维升级，集微EDA IP工业软件论坛主题特色鲜明，亮点纷呈、优势突出。
第一，阵容高端多元：国产龙头与国际巨头同台，覆盖全栈EDA、IP与工业软件生态及产业链相关厂商，解析技术突破与产业跃迁路径。
第二，聚焦AI深度赋能：全程紧扣AI与EDA、IP融合主线，聚焦生成式设计、智能验证等核心方向，解码技术演进迭代的AI赋能密码。
第三，产业链全贯通：基于AI的全流程赋能作用，串联设计、制造、封测和应用环节，构建产业生态协同发展新格局。
第四，国际视野前瞻：针对芯片设计接口瓶颈，海外专家带来全球视角，与国内实践形成化合融通，丰富软硬件接口与性能突破路径。
纵观各嘉宾演讲主题，AI技术的深度应用成为贯穿始终的核心主线，这彰显出AI技术进步对EDA与IP设计进入新纪元的决定性作用，其正打破传统EDA设计边界，从单点辅助走向全流程赋能，推动整个工具链向智能化、高效化升级。鉴于EDA、IP设计工具长期掣肘国内半导体产业发展，集微大会多年来一以贯之地关注 EDA IP与工业软件的发展与变革，致力于汇聚行业集体智慧，共论当前产业发展变革的机遇与挑战，探寻技术创新、产业协同、可持续发展的全流程之路，进而助力国内EDA产业突破技术瓶颈和国产化转型升级。
智启芯程，共赴新局。2026集微大会EDAIP工业软件论坛，以AI创新为引领、以前沿技术为核心，诚邀行业精英齐聚一堂，共探EDAIP工业软件发展新路径，深度剖析产业趋势与技术痛点，凝聚协同合力、抢抓战略机遇，携手绘就半导体产业高质量发展全新蓝图！
关于第十届集微大会
十年栉风沐雨，十年砥砺前行。立足十载深耕与创新的重要节点，第十届集微大会多维重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超7000人；在延续往届办会精神的基础上，大会论坛将由“1+X+1”架构（即1个主论坛、X场专题论坛、1个半导体展）升级为“2+2+2+4+N+1”架构——即每天2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动、一个半导体展；结合“会议+展览+路演+评奖+晚宴”多元形式，突出国际化、专业化、特色化办会，力图为半导体产业汇聚全球资源，共筑产业发展新生态！
