2026年4月28日，杭州立昂微电子股份有限公司发布关于公司总经理变更的公告。
公告显示，总经理陈平人先生因个人年龄因素，根据本人意愿拟不再担任公司总经理职务，于2026年4月27日离任，原定任期到期日为2027年8月2日。离任后，他仍将继续担任公司副董事长、董事会战略委员会委员等职务。公司对陈平人先生在担任总经理期间的贡献表示感谢。
同日，公司召开第五届董事会第十六次会议，审议通过相关议案，同意聘任现任常务副总经理凤坤先生担任公司总经理，任期自本次董事会决议通过之日起至公司第五届董事会任期届满之日止。凤坤先生自担任公司副总经理和硅片事业部总经理以来，为公司硅片事业部发展做出突出贡献，具备履行总经理职责的经验、技能和素质。
凤坤先生1977年出生，拥有浙江大学材料科学与工程学士、MBA硕士学位，有丰富的工作履历。
