2026年05月03日，南京晶升装备股份有限公司发布《募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告》。
2023年3月13日公司获批首次公开发行股票，4月17日募集资金11.25亿元到位，扣除发行费用后净额10.16亿元。截至2025年12月31日，募集资金专户余额300.19万元。
公司制定《募集资金管理制度》，采用专户存储，严格履行使用审批程序。2023年4月与保荐机构、银行签署三方/四方监管协议，2024年变更部分专户。
2025年公司无募集资金投资项目先期投入及置换、闲置资金暂时补充流动资金情况。2024 - 2025年审议通过使用闲置资金现金管理议案，截至2025年末现金管理余额36000万元。2025年7月，公司审议通过使用16000万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额29.62%。2025年3月，“总部生产及研发中心建设项目”结项，节余资金永久补充流动资金。
此外，2023年公司用募集资金向子公司晶升半导体提供无息借款20255万元，2026年1月转为对子公司增资。2023年还同意使用自筹资金支付募投项目款项后续以募集资金等额置换。公司募集资金投资项目未发生变更，仅对“半导体晶体生长设备总装测试区建设项目”实施地点和方式变更。截至2025年12月31日，公司使用募集资金合规，无违规情形，保荐机构无异议。
