1.*ST天龙收到终止上市事先告知书，触及多项退市情形；
2.联发科手握「端云」两张强势牌，切入AI基础设施赛道；
3.台积电与索尼成立合资公司，研发制造图像传感器；
4.传苹果与英特尔达成芯片代工协议；
5.AI浪潮带动 IDC预测今年半导体市场将达1.29亿美元；
6.半导体复苏信号明确？大摩看好获利驱动 全面调升多家龙头目标价
1.*ST天龙收到终止上市事先告知书，触及多项退市情形
江苏华盛天龙光电设备股份有限公司（证券代码：300029，证券简称：*ST天龙）于2026年5月7日收到深圳证券交易所下发的《事先告知书》（创业板函（2026）第<98>号），深交所拟决定终止该公司股票上市交易。
根据《事先告知书》，*ST天龙于2025年4月22日因2024年度经审计的期末净资产为负值，股票交易被实施退市风险警示。2026年4月30日，公司股票交易被实施退市风险警示后的首个会计年度报告显示，2025年度经审计的期末净资产仍为负值，且财务报告内部控制被出具否定意见的审计报告。
深交所指出，该公司触及《创业板股票上市规则（2026年修订）》第10.3.11条第二项、第五项规定的股票终止上市情形，拟决定终止其股票上市交易。
根据相关规定，公司有权申请听证或提出书面陈述和申辩。申请听证需在收到告知书之日起五个交易日内以书面形式提出；提出陈述和申辩需在十个交易日内提交相关材料。逾期视为放弃相关权利。
公司股票已于2026年4月30日起停牌。若深交所最终作出终止上市决定，公司股票将在公告终止上市决定之日起五个交易日后的次一交易日起复牌并进入退市整理期交易，退市整理期为十五个交易日。退市整理期届满的次一交易日，公司股票将摘牌。
2.联发科手握「端云」两张强势牌，切入AI基础设施赛道
过去很长一段时间，当外界提到联发科，最先想到的往往还是手机芯片、天玑平台和安卓旗舰。但从最近几年的业务变化来看，这个标签已经越来越难概括它的真实版图。除了手机，联发科在智能家居、物联网、汽车等领域的积累同样深厚。而今，全球AI与半导体产业进入高速增长期，联发科原有的市场印象正被系统性打破，多元化的技术版图也愈发清晰。
进入2026年，AI产业热度持续攀升。联发科近期披露的2026年Q1财报显示，其首个AI加速器ASIC项目即将量产，预计2026年末营收贡献上调至约20亿美元，2027年有望达到数十亿美元规模——这一数字极具关注度，它标志着联发科的营收结构正在发生转变，逐渐涵盖了AI云端计算基础设施领域的星辰大海。
联发科AI方面加速布局，正在从一家被外界熟知的手机芯片公司，被重新理解为一家覆盖端侧、边缘侧与云端算力的AI基础设施型企业。这不仅是其自身战略的升维，也是AI产业进入“基础设施竞争”阶段的重要信号。
价值被重估：AI产业进入“基础设施竞争”新阶段
想要理解联发科进化的产业逻辑，需要先厘清一个底层判断：全球AI产业早已从“大模型”竞赛彻底升级为大规模、资本密集型的“基础设施”竞赛。
过去几年，行业注意力高度集中于大模型能力的迭代与比拼。但随着Agentic AI应用的快速普及，Precedence Research预计全球Agentic AI市场规模将从2025年的75.5亿美元猛增至2034年的近1990.5亿美元，复合年均增长率（CAGR）高达43.84%[2]。算力需求不再仅由训练端驱动，推理侧的爆发正在同时拉动端侧设备与云端基础设施的扩张需求。
联发科CEO蔡力行在法说会上明确指出[3]，Agentic AI快速崛起，AI基础建设需求正全面扩张。该公司同时调升对整体云端ASIC市场规模预测，预估将提前于2027年达到700亿~800亿美元，联发科目标抢下10%~15%市占率，若按这一市场规模和目标粗略测算，联发科AI ASIC业务的中长期收入空间将被进一步打开。
在这个阶段，芯片公司的价值正在被重估——能否提供覆盖端-边-云的全域算力基础设施能力，成为衡量其长期竞争力的核心指标。云端承担大规模模型训练和高并发推理，边缘侧负责实时决策和隐私敏感型计算，端侧则成为AI Agent（智能体）触达用户的“最后一厘米”。这三层算力缺一不可，且彼此之间的协同效率直接决定了AI应用的整体体验。
AI产业正经历一场“需求分层”与“算力分布”的根本性重构，而联发科正是这一趋势中最具代表性的样本：其数据中心业务将以翻倍速度成为新增长引擎，投资支出AI基础设施领域，具体重要性不言而喻，正在系统性地迭代增长逻辑。
全栈进化：从手机芯片到“端-边-云”AI基础设施
联发科的角色转变并非一蹴而就，而是沿着一条清晰的路径逐步展开：以智能手机等端侧AI为起点，向云端计算纵深突破，同时横向扩张至汽车、IoT、数据中心等新场景，最终形成覆盖“端-边-云”全栈的AI基础设施版图，这一变化折射出AI产业竞争逻辑的根本性改变。
在端侧，智能手机仍是基石业务，联发科将推出新一代天玑旗舰SoC芯片，首款采用台积电2nm制程的旗舰芯片预计2026年第三季度末推出，强化AI与移动计算能力。更重要的是，联发科正与Android生态系紧密合作，推动AI Agent应用导入智能手机及各类终端设备，将智能手机从“通信+应用”平台升级为Agentic AI入口。
在汽车领域，联发科已完成从“车载芯片供应商”到“AI定义汽车推动者”的升级。联发科天玑汽车平台已获全球20余家头部车企认可，落地超190个定点项目，出货量突破3500万颗，五年增速达385%。在2026年4月的北京车展上，联发科推出“主动式智能体座舱”解决方案，推动汽车座舱从被动响应进化为主动智能体。
在IoT与边缘计算领域，联发科的布局同样具有战略纵深感。其Genio IoT平台覆盖家庭、零售、工业和商业等广泛设备场景，为AI能力向物理世界渗透提供算力底座。蔡力行特别指出，Agentic AI将涵盖AI眼镜等可穿戴设备、手机、IoT、PC与车用平台，未来CPU在Agentic AI时代的重要性将重新提升——这暗示联发科正在为“AI无处不在”的时代进行系统性的技术占位。
在云端数据中心领域，联发科的突破最具颠覆性。其首个AI加速器ASIC项目预计于2026年贡献约20亿美元营收，联发科也正积极洽谈新的数据中心ASIC项目机会，其中部分已进入最终讨论阶段；另一个AI加速器ASIC项目目标于2027年底前进入量产。据市场分析，联发科有望在谷歌TPU供应链中获得更高的出货份额，并向v9及v10世代拓展。
在更底层的数据中心互联技术上，联发科同步加码先进封装与硅光子领域。蔡力行表示，封装已成AI ASIC关键环节，联发科正同步投资两种先进封装路线。联发科积极推进400G SerDes技术、9000万美元投资Ayar Labs布局共同封装光学（CPO）、与微软合作开发MicroLED主动式光缆，以及投入可实现超大面积芯片封装设计的3.5D先进封装和64G晶粒间互连等关键技术，旨在解决AI算力的“功耗墙”和“带宽墙”——这些AI基础设施级的底层能力，恰恰体现了联发科从“手机芯片公司”向“AI基础设施商”的跃迁，围绕着未来数据中心架构构建系统级能力。
联发科的“端-边-云”全栈布局进化，使其具备独特的协同优势。相比于纯粹的云端芯片厂商，联发科能够将数据中心层面的技术积累（如先进封装、高速互联）反向赋能边缘设备；同时，端侧积累的低功耗设计经验又可以为数据中心芯片的高能效优化提供参考。这种多向技术流动的能力，是联发科区别于单一赛道竞争者的关键核心差异化。
回望半导体产业的发展史，我们曾见证过PC时代的霸主，也目睹了移动互联网时代的豪杰崛起。在当今竞争激烈的AI半导体产业，行业早已不再需要单纯的“芯片供应商”，它需要的是能够驾驭复杂系统、打通物理与数字边界的全域系统级方案提供商。
联发科面向贯穿云端、边缘与终端的AI基础设施公司进化，本质上是对这一产业呼唤的精准回应。
从收入端看，2026年联发科AI ASIC营收目标上修至20亿美元，2027年数据中心业务有望贡献营收的20%以上[4]，增速远超传统手机业务；从技术端看，其在ASIC、CPO、SerDes、硅光子、先进封装等领域的技术纵深，已构成AI数据中心的系统级基础设施能力；从产业角色看，联发科正从“向手机厂商卖芯片”进化为“向CSP客户提供定制化AI算力基础设施”，这一角色转换意味着产业影响力和商业模式的根本性提升。
当我们谈论“AI基础设施”时，不应仅指向英伟达或博通、Marvell等传统芯片巨头，联发科正以自身独特的路径，用「端云」两张强势牌定义AI基础设施企业的新范式。从产业链关键一环，到整个AI产业生态的架构者，在通往未来AI产业竞争新阶段的赛道上，联发科已占据至关重要的战略席位。
3.台积电与索尼成立合资公司，研发制造图像传感器
5月8日，索尼半导体解决方案公司（Sony）与台积电宣布已签署一份不具约束力的合作备忘录，为研发与制造下一代图像传感器建立策略合作关系。
根据协议的合作意向，索尼和台积电将成立一家合资公司并由索尼持有多数股权及控制权。此合资公司预计在索尼于日本熊本县合志市的新设厂房建置研发与生产线。
此次合作，双方希望能通过索尼的传感器设计专业，以及台积电的制程技术和卓越制造优势来拓展合作，以强化图像传感器的性能。
随着合作备忘录的签署，索尼和台积电就此合资公司的潜在投资进行商议。有关这些潜在投资，以及索尼在其长崎既有厂区的新资本投资，考虑前提是相关项目将基于市场需求分阶段进行，且能够获得来自日本政府的支持。
4.传苹果与英特尔达成芯片代工协议
据报道，英特尔已与苹果达成初步协议，将为苹果设备代工部分芯片。此举有望提振英特尔的代工业务，并助力美国政府加强芯片生产。
报道援引知情人士的话称，两家公司已进行了一年多的密集谈判，并在最近几个月敲定了正式协议。
拿下苹果的代工合同将为英特尔带来来自全球最大消费电子公司之一的稳定订单，从而提升其声誉，并巩固近年来落后于台积电的代工业务。
报道指出，美国政府去年通过与英特尔首席执行官陈立武达成协议，成为英特尔的最大股东，并在促成苹果公司参与谈判中发挥了重要作用。
一位美国政府官员表示，他无法就报道中的苹果与英特尔初步协议发表评论，但他表示，美国政府总体上一直在努力扶持英特尔。
这位官员说：“总的来说，我们希望并且一直在帮助英特尔。”他还补充说，此举并非出于对英特尔的股权投资，而是因为该公司是美国主要的半导体生产商。
“我们一直在努力为英特尔争取业务。”
此次合作还将进一步推进特朗普政府将更多芯片生产转移到美国并加强国内制造业的目标。
报道称，目前尚不清楚英特尔将为苹果的哪些产品生产芯片。
对于苹果而言，与英特尔达成协议有助于其实现生产基地多元化，从而提升芯片产能。该公司严重依赖台积电，台积电的先进生产线也深受英伟达和AMD等人工智能芯片制造商的青睐。
苹果公司首席执行官库克在最近一次财报电话会议上表示，iPhone的销量受到其代工厂供货限制的制约。
这项交易还将使两家公司重新走到一起。多年前，苹果公司放弃了为Mac电脑设计的英特尔处理器，转而使用自主研发的芯片。
过去一年，英特尔一直在与美国政府签署协议，并获得英伟达和软银的投资，以期扭转公司颓势。
报道称，过去一年，美国商务部长霍华德·卢特尼克多次会见苹果公司高管，包括库克，以及SpaceX首席执行官埃隆·马斯克和英伟达首席执行官黄仁勋，鼓励他们与英特尔合作。
5.AI浪潮带动 IDC预测今年半导体市场将达1.29亿美元
研究机构 IDC 最新预测显示，2026年全球半导体总营收将达到惊人的 1.29 万亿美元，较 2025 年的 8428 亿美元强势增长 52.8%，远超此前预期，主因是市场正从传统的循环性复苏，转向由人工智能驱动的“结构性重新定价”阶段。
在这波增长浪潮中，存储领域无疑处于风暴中心。报告指出，存储总营收将从 2025 年的 2260 亿美元，在 2026 年激增至 5947 亿美元，并预计在 2027 年进一步攀升至 7904 亿美元。特别是 DRAM 领域，其 2026 年营收预计将达到 4186 亿美元，年增率高达 177%。
这种爆发性增长并非单纯由消费电子产品的数量驱动，而是源于超大规模云端服务商 与 AI 基础设施供应商的强劲需求。为了应对 AI 工作负载，这些企业正大量采购单价更高、规格更强的高频宽存储 (HBM) 与 DDR5 产品。
其中，HBM 芯片生产过程需要消耗更多的硅晶圆面积，这进一步压缩了其他类型 DRAM 的供应量，导致整体市场环境更加紧绷。
从周期循环到结构性受限
IDC 半导体研究副总裁 Jeff Janukowicz 指出，存储市场正处于一个“前所未有的转折点”，需求已实质性地超过了供应。过去，半导体产业长期受到“繁荣与萧条”的周期性波动影响，但这次的情况本质上有所不同。
随着 AI 基础设施的迅速扩张，市场正转向一个结构性受限的环境，这对终端市场的供应链管理将产生深远影响。
除了存储的高速奔驰，非存储半导体也会维持稳健增长，预计 2026 年营收将达到 6935 亿美元。（文章来源：钜亨网）
6.半导体复苏信号明确？大摩看好获利驱动 全面调升多家龙头目标价
随着半导体行业步入 2026 年，尽管市场对于该板块是否过热存在疑虑，但华尔街投行摩根士丹利 (大摩) 近日发布报告，释出强烈的看好信号。
大摩指出，即使 iShares 半导体 ETF在 2026 年迄今已大幅上涨近 57%，该行业的涨势尚未见顶，真正的“获利驱动因素”将接棒推动股价进一步攀升。
大摩看好逻辑：从“AI 驱动”转向“实际获利”
大摩对半导体行业的乐观预期源于一个简单而强大的逻辑：企业的获利增长正在落实。报告强调，半导体行业正从单纯由 AI 概念驱动的增长，转变为 AI 与传统周期性需求共同带动的复苏。
大摩特别点名并上调了量子计算、微控制器及代工领域的三家代表性企业——IonQ、微芯科技与格罗方德的目标股价。
IonQ：订单积压转化营收，量子计算路径渐晰量子计算公司
IonQ 是此次调升名单中的焦点之一，大摩将其目标价从 38 美元上调至 47 美元。虽然 IonQ 目前的基数较小，季度收入约在 1100 万至 1200 万美元之间，但大摩认为其 2026 年的营收路径已变得更加清晰。这主要得益于公司近期的新合同签订与收购交易，这将使其 2026 年的业绩指引有望超出市场预期。
对于 IonQ 而言，当前的关键在于如何将庞大的积压订单转化为稳定的收入流，并展示出高于目前水平的强劲增长态势。
微芯科技：需求复苏与获利槓杆的双重加持
在微控制器与模拟半导体领域，大摩将微芯科技的目标价从 69 美元大幅上调至 92 美元。大摩的论点在于，微芯科技已准备好将复苏的需求转化为更快的利润增长。报告指出，微芯科技约 48% 的收入来自高利润的工业 (30%) 以及航空航天与国防 (18%) 领域。
随着这些市场需求趋于稳定与回升，微芯科技能在不显著增加成本的情况下提高工厂利用率，使利润增长速度超越销售额增速。这种“获利杠杆”效应让复苏前景显得更为务实，不再仅仅依赖于长期的市场预测。
格罗方德：锁定 AI 与硅光子，定价策略稳健
针对半导体代工巨头格罗方德，大摩将其目标价从 47 美元调升至 58 美元。大摩认为该公司透过老晶片技术的稳定定价，以及在“硅光子”技术上的领先地位，构建了更具持久性的产品组合。
随着 AI 基础设施对高速数据传输和光连接的需求日益增加，格罗方德成功切入人工智能与网络基础设施市场。大摩指出，即便销量增长并非极端强劲，只要能维持现有产品价格并通过长期协议锁定产能，格罗方德 就能提供比传统制造商更稳定、可预测的收入。
2026年展望
放眼整个 2026 年，半导体行业被视为投资的核心赛道之一。大摩认为，算力、运力、存力与电力交织成的“铁三角”是支撑 AI 性能的关键，而半导体公司正是其中的“卖铲人”。
然而，大摩在报告末尾也发出了预警：这轮上涨行情能否持续，高度依赖于企业的执行力。如果未来 AI 需求放缓或工业领域复苏不及预期，半导体行业的上升势头可能会被打破。对于投资者而言，积压订单能否如期转化为营收、产能利用率能否实质提升利润率，将是评判这些半导体龙头是否值得继续持有的核心指标。（文章来源：钜亨网）
