5月13日，全球知名晶圆代工厂商高塔半导体发布重磅业务动态，企业已与核心客户签署总额约88.21亿元的硅光技术长期合同，该笔订单将在2027年转化为企业营收，为后续业绩增长筑牢基础。
据披露，高塔半导体目前已收到客户支付的2.9亿美元产能预定预付款，用于锁定专属硅光晶圆代工产能。同时双方达成深度长期合作，签订规模更大的2028年晶圆代工协议，相关追加预付款将于2027年1月到期支付，持续锁定未来产能供给，进一步强化双方合作粘性。
硅光技术凭借高带宽、低功耗、高集成度的优势，适配AI算力时代高速光互连需求，是数据中心、高速光模块领域的核心技术方向。此次大额订单落地，体现下游客户对硅光技术落地应用的迫切需求，也印证高塔半导体在硅光晶圆代工领域的核心竞争力，凸显其在AI基础设施供应链中的关键地位。
当前全球AI算力持续扩张，高速光通信需求爆发，硅光代工赛道迎来发展红利期。行业内头部客户通过提前支付预付款、签订长期协议的模式锁定产能，成为行业主流趋势，也侧面反映硅光相关晶圆代工产能稀缺，高端工艺供给紧张的行业现状。
此次百亿级硅光订单落地，不仅为高塔半导体带来稳定的长期营收增量，也释放出全球半导体产业对硅光技术的旺盛需求信号。随着AI算力建设持续推进，硅光晶圆代工赛道将迎来新一轮扩容，带动上下游产业链协同发展，推动高速光电互联技术迭代升级。
（校对/李正操）
