5月27日—29日，第十届集微大会将在上海张江盛大举行。作为大会重要活动之一，2026微电子学院校企合作论坛将于5月29日下午举办。论坛将聚焦行业痛点，汇聚高校科研力量、头部企业精英、行业权威专家，共商校企合作新路径，共探成果转化新模式，为我国微电子产业自主创新与跨越式发展注入强劲动能。
校企合作既是高校学科建设的生命线，更是产业技术创新的源头活水。自2021年首届举办以来，微电子学院校企合作论坛已连续成功举办五届，经过多年深耕与积淀，已成为国内微电子领域极具影响力的行业交流平台，持续推动校企合作项目从科研构想走向产业落地，切实破解产业发展中的关键技术难题。
在半导体产业的技术创新中，以往业界的关注点大都聚焦在半导体企业上。但近些年来，在半导体领域深耕的国内高校也同样为半导体创新技术贡献了非常关键的力量，已经成为国家战略科技力量和创新体系的重要组成部分，也是专利转化运用的重要力量。数据显示，截至2025年底，我国国内发明专利有效量达到532万件，其中高价值发明专利拥有量达到229.2万件，占国内有效发明专利总量的比重达到43.1%，每万人口高价值发明专利拥有量达到16件，超额完成“十四五”规划预期目标。其中超过20%由高校和科研机构产出。
然而在这庞大的专利库中，高校的知识产权能否有效实现科技创新成果向现实生产力转化，显然是关键的“最后一公里”。但与企业直接开发运用自研专利不同，高校和科研机构的专利往往更注重基础研究和学术价值，转化周期相对较长，一些专利与企业实际需求也存在差距，这些特点使高校和科研机构的专利在转化应用的过程中存在诸多堵点难点。
为此，2023年10月，国务院办公厅印发《专利转化运用专项行动方案（2023—2025年）》，提出要梳理盘活高校和科研机构存量专利，建立市场导向的存量专利筛选评价、供需对接、推广应用、跟踪反馈机制，力争2025年底前实现高校和科研机构未转化有效专利盘点对接全覆盖。根据国家知识产权局的数据，截至2025年6月，我国高校和科研机构在专利转化运用专项行动开展以来，专利转让许可备案次数已累计达12.7万次，一批高价值专利在高端化、智能化、绿色化场景中加速落地。
在“微电子学院校企合作论坛”上，爱集微将重磅发布《2025年度中国高校半导体行业专利白皮书》。本白皮书主要围绕中国高校2025年在半导体行业的专利成果，从半导体设计、制造、封测、材料以及设备五大技术模块分别入手，针对专利整体态势、专利申请人、专利地域分布、专利运营、产学研合作等多角度进行展现与分析，旨在描绘本年度中国高校在半导体行业专利的整体发展现状及问题，为国内行业提供相关镜鉴参考。
报告亮点、先睹为快
专利申请整体情况：2025年，中国高校在半导体行业新增专利公开/授权量为9438件，较上一年度增长7.26%。在新增公开/授权专利中，发明专利共9132件，占比96.76%，较上一年的95.45%进一步提升，说明中国高校对专利质量的注重程度有增无减，倾向于申请发明专利。此外，实用新型专利也有少量申请，共294件，但外观设计专利仅12件。
在半导体行业细分领域分布中，半导体设备相关专利数量最多，达到了4303件，较上一年度增长8.88%。在半导体设计领域的专利公开量仅次于设备领域，为1694件，但较上一年度下降了5.68%。半导体封测和半导体材料相关的专利数量也均超过1000件，分别为1266件和1085件，较上一年度分别增长2.34%和13.14%。而半导体制造的专利数量虽然相对最少，仅有932件，但增长率最高，达15.92%。
专利申请人分布情况：本年度新增公开/授权的9438件半导体专利中，清华大学在专利公开/授权量上具有明显优势，以369件排名第一，排名第二、第三的浙江大学和西安电子科技大学紧随其后，较前一年缩小了与清华大学的差距，排名第四至第六名的电子科技大学、西安交通大学、华中科技大学等高校的专利公开量也超过了200件。
此外，北京大学、华南理工大学、哈尔滨工业大学、山东大学、广东工业大学、中山大学、上海交通大学、北京航空航天大学、天津大学、武汉大学、东南大学、北京理工大学、复旦大学、南京大学等高校的专利公开量也均超过了100件，分列第七至二十名。
专利地域分布情况：目前中国高校依然以申请国内专利为主，且占比仍有增加趋势。2025年中国高校共在国内申请专利9211件，占比97.6%，较上一年度增长6%。只有少数高校具备一定的境外布局意识，并进行了相应的专利申请。2025年中国高校在境外申请227件专利，较上一年度下降近70%，主要集中在美国、欧洲、日本、韩国等国家和地区。
在中国专利的省市来源分布中，北京市拥有全国最多的专利申请，共1115件，紧随其后的是广东省，也有高达1003件的专利申请量，高校半导体专利公开量首次破千件。此外江苏、浙江等地的高校数量较多，加之两地的集成电路产业发展繁荣，使得创新也呈现活跃态势，专利公开/授权量分列第三和第四位。
专利技术分布情况：2025年，中国高校在半导体行业新增公开/授权专利主要集中在电子核心产业、先进无机非金属材料、下一代信息网络、先进有色金属材料、互联网与云计算、新兴软件和信息技术、智能制造等产业。毋庸置疑，高校科研专利在国家战略科技力量和创新体系中发挥着举足轻重的作用。而深入洞悉中国高校半导体行业专利数量、分布状况、申请趋势、授权情况及专利布局等，更多报告核心内容将于“2026微电子学院校企合作论坛”现场重磅发布。
本届“微电子学院校企合作论坛”将围绕“卡脖子” 技术攻关、前沿技术研发、复合型人才培育、成果市场化落地等关键议题，重磅推出四大核心亮点：一是创新“高校+企业+园区+机构”协同模式，通过芯力量路演打通教育、人才、产业、创新与金融链；二是正式启动中国大学生AI赋能创新创业大赛，以校企双导师和算力资源推动AI成果从校园走向产业；三是重磅发布《2025年度中国高校半导体行业专利白皮书》，为科研布局与企业规划提供前瞻参考；四是采用“企业出题、高校解题”及“揭榜挂帅”机制，推动产学研融合，实现知识产权资产化。
在此，爱集微诚邀政产学研等各界相关人士踊跃报名参与第十届集微大会“微电子学院校企合作论坛”，共探科技成果转化的关键路径和方法，同时，论坛前一天5月28日还将举行“芯力量科技成果转化论坛”，也诚邀各大高校科技成果转化项目联系我们，加速推进科技成果产业化。
论坛咨询：苗女士 18801937302
