5月27-28日，在爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛上，德国East West Futures董事John Lee发表《欧洲芯片生态系统的下一阶段展望》主题演讲。时隔一年，John Lee对比两届论坛观察，完整披露欧盟芯片法案2.0、AI算力基建、集成光子产业、欧亚半导体合作四大核心最新动向，同时详解欧盟一揽子技术主权配套法案。
不同于初代芯片法案盲目追赶先进晶圆制造，欧盟本轮政策完成根本性转向：对内补齐全产业链短板、布局下一代算力与光子技术，对外放弃封闭自研，深度绑定中国台湾、韩国半导体产业链，构建差异化竞争壁垒。
芯片法案2.0落地：补齐初代法案致命短板
回顾去年，John Lee重点解读了初代欧盟芯片法案、AI顶层政策及欧亚初步产业往来。而经过一年的落地复盘，初代法案的弊病已集中暴露：政策过度聚焦前端晶圆制造与首创工艺研发，忽略了芯片设计、先进封装等上游环节；资金仅覆盖实验室研发，未对接终端市场商业化需求；产业布局碎片化，各成员国项目信息互不联通。
正是基于这些短板，欧盟委员会在工艺与半导体技术联盟面向头部企业及行业协会的公开征询反馈基础上，耗时数月打磨出芯片法案2.0，并于5月27日正式对外公布提案。与此同时，云与AI法案、量子法案、工业加速器法案也同步发布，共同构成欧盟技术主权政策包。
值得关注的是，行业咨询小组明确提出，欧洲无需在硅基先进逻辑制程上与东亚内卷，而应深耕本土已有技术积累的两大方向：一是关键主权基础设施，涵盖低轨卫星网络、下一代蜂窝电信与低功耗广域网，构建自主可控通信底座；二是量子与集成光子两大新兴技术，这被定义为欧洲实现弯道超车的核心抓手。
在此基础上，芯片法案2.0补上了初代产业链的多处漏洞：重点补齐芯片设计能力，强制供给侧补贴贴合汽车、医疗、AI等终端用户需求，并将补贴范围延伸至中试、量产、市场扩张全周期，力图解决欧洲长期“重研发、轻量产”的产业通病。依托初代法案首创的“欧洲共同利益重大项目”通道，欧洲已有多个大型晶圆厂落地，且打破本土保护限制，非欧企业均可获得国家援助豁免。
为了进一步解决成员国项目乱象，本月欧盟CHIPDIPLO联盟上线了芯片生态系统跟踪平台，公开全欧补贴项目、基建资源与资金流向，统筹27国半导体资源，避免内部恶性内卷。此外，初代法案支持的光子与集成电路试验线仍在持续推进，为芯片法案2.0的落地预留了产业基础。
光子为超车底牌，全面绑定台韩半导体力量
在传统硅基微电子领域，欧洲市场份额连续数十年落后于中美及东亚，追赶难度极大。然而，集成光子学是欧洲全球领跑的独有赛道，也因此成为芯片法案2.0中最高优先级的扶持方向，承载着欧洲半导体翻盘的核心期望。
目前，欧洲已搭建起从基础研究、芯片设计、专业代工、先进封装到终端应用的完整光子产业链。依托荷兰PhotonDelta、比利时IMEC、德国弗劳恩霍夫研究所、法国CEA LETI等机构，欧洲建成了PIXEurope全材料光子中试线，覆盖硅、氮化硅、铌酸锂、磷化铟等全部主流光子材料。产业集群集中在荷兰、德国、法国，其中荷兰更是拥有全球最成熟的光子集成电路配套生态。
受AI高速互连与高性能计算低时延需求驱动，全球光子芯片需求正呈爆发式增长。相较于传统硅半导体，欧洲当前在光子领域的全球市占率遥遥领先，尤其在智能制造、医疗、国防三大细分领域处于垄断地位。同时，欧洲光子与量子技术研发体系深度协同，有望快速推进光子量子融合芯片的研发。
产业落地层面，2024年至今，欧洲已新增240家光子初创企业。标杆项目如意大利Ephos的玻璃衬底量子光子晶圆厂，是芯片法案框架下首个获批的光子商业化项目。
行业共识指出，过往欧洲政策侧重实验室技术突破，而芯片法案2.0将首次把光子量产规模化与市场化作为核心目标，而非单纯追求研发迭代。
合作逻辑重构：深度绑定台韩，放弃封闭自研
John Lee强调，欧洲半导体对外合作逻辑已经彻底转变——不再局限于境外企业赴欧建厂，而是转向深度技术授权、人才转移与联合研发，核心合作对象锁定中国台湾与韩国。与前者的合作呈现全链条技术互补特征，与后者的合作意在补齐本土产能缺口。
短期来看，芯片法案2.0提案仍需欧盟议会表决，细则存在微调空间，工业加速器法案中的原产地条款也将持续影响中欧半导体贸易。长期来看，欧洲已放弃全面自研硅基芯片，确立了“本土光子+量子差异化突围、外部产能技术互补、美国算力硬件兜底”的三元供应链模式。
其中，光子与量子融合技术，正是欧洲未来5年改写全球半导体格局的最大变量。可以预见，东亚与欧洲半导体企业及研发机构的跨界融合将持续加深，供应链区域化、技术分工精细化将成为行业常态。然而，所有政策最终能否转化为实际市场份额与产业竞争力，仍需要长期观察。
John Lee的演讲视频内容，现已上传至“集微VIP频道-视频栏目”。
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