半导体人的年度“嘉年华”来了！第十届集微大会将于5月27日—29日在上海张江盛大开启。作为集微大会最具人气与影响力的特色环节之一，由爱集微联合全国知名高校集成电路学院及相关院系共同发起的“校友论坛”将于5月28日正式亮相，现已开启报名通道，诚邀全国高校校友共襄盛举！
历经多年发展，校友论坛已成为链接高校、产业、资本与园区的重要桥梁。今年，论坛迎来全新升级：清华大学与北京大学将首次联合举办“清北校友论坛”，复旦大学与上海交通大学将首次联合举办“复交校友论坛”，通过跨校协同、资源互通的新模式，进一步强化校友之间的深度交流与产业合作。
这一创新形式，不仅打破了传统单校交流边界，也为中国半导体产业构建更高效、更开放、更具协同效应的校友生态注入全新动能。
目前，已确定参与本届校友论坛的高校包括：清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、厦门大学、武汉大学、中国科学技术大学、中国科学院大学、西安电子科技大学、华中科技大学、北京理工大学、东华大学等，更多高校正在陆续加入中。
自2019年设立以来，校友论坛已从最初的校友联谊平台，成长为链接产业、资本、技术与区域资源的重要合作枢纽。如今，校友论坛正以更加开放、融合的方式，持续重塑中国半导体产业的合作生态。
在往届成功经验基础上，本届校友论坛将实现全方位升级，打造更加开放、多元、务实的交流平台。
【集微大会已发布活动议程】
本届校友论坛将进一步拓展合作深度与交流维度，围绕联合举办校友分论坛、组织校友专场交流活动、推动产学研资源对接以及开展项目路演与资本交流等方向展开协同联动，持续打通高校、产业、资本与园区之间的合作链路，为校友创业、科技成果转化及产业合作创造更多落地机会。
2025集微大会校友论坛合影
依托集微大会的平台资源与产业影响力，大会将为参与高校及校友组织提供覆盖场地保障、宣传推广、嘉宾邀请以及企业与投资机构资源对接等在内的一站式支持服务，进一步提升论坛组织效率与活动影响力，助力高校校友资源与产业资源实现更高效链接。
随着论坛规模与资源链接能力持续提升，校友论坛的参与价值也进一步凸显。通过这一平台，高校不仅能够扩大在半导体产业领域的影响力与行业声量，也将进一步激活校友资源网络，推动科技成果转化、产业协同创新与区域合作落地，为高校、企业、资本及地方园区之间搭建更加高效的合作桥梁，释放更多产业合作与发展机遇。
本届校友论坛还将通过主题演讲、圆桌讨论、项目路演及产学研闭门交流等多种形式，打造更具深度与实效的高质量交流平台。届时，行业专家、企业高管、投资机构及高校代表将围绕前沿技术趋势、科技成果转化、企业并购出海、人才培养与产业协同等热点议题展开深入交流，同时推动高校校友创业项目与产业链资源、投资机构实现精准对接，进一步促进科研创新与产业需求深度融合。
从实验室到产业一线，从校友联结到生态协同，校友论坛正持续释放中国半导体产业创新合作的新活力。5月28日，上海张江，期待与更多高校校友、产业伙伴、投资机构及创新创业团队相聚第十届集微大会校友论坛，共话产业趋势、共拓合作机遇、共建半导体产业高质量发展新生态。
论坛咨询：苗女士 18801937302
