2026年05月22日，精智达发布关于向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与公司采取填补措施及相关主体承诺（修订稿）的公告。
公司此前已审议通过2026年度向特定对象发行A股股票相关议案，并于5月20日调整发行方案。本次发行拟募集资金总额不超290,190.00万元，用于半导体存储测试设备产业化智造等项目及补充流动资金。
公司分析了发行对主要财务指标的影响，假设不同业绩增幅测算2026年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润，发行后每股收益可能被摊薄。同时提示了摊薄即期回报的风险，盈利假设不构成盈利预测和业绩承诺。
本次发行募投项目是现有业务的补充和升级，公司在人员、技术、市场方面有储备。为应对摊薄风险，公司将增强核心竞争力、加强资金管理、完善治理结构、强化投资者回报机制。控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员也对填补回报措施作出承诺。
