5 月 19 日上午，由苏州国际科技园（SISPARK）引进的先进半导体企业——芯融微（苏州）科技有限公司正式签约入驻位于苏州工业园区的恒泰智造•半导体产业园。
芯融微专注于中高端光掩膜基板的国产化替代，聚焦半导体先进制程、平板显示高精度领域，兼顾中低端市场，成为集研发、生产、销售、技术服务于一体的专业化光掩膜基板供应商，助力国内半导体、显示产业链自主可控。公司核心团队均在行业有 10-20 年的从业经验，在光掩膜基板制造中的抛光、匀胶、镀膜等关键工艺领域有着深厚的积累。
业内人士表示，光掩膜基板 Blank Mask（空白掩模）是半导体光刻工艺中的核心材料，当前光掩膜基板国产化率低，海外企业高度垄断，芯融微落户苏州工业园区，将有力推动该关键材料的国产化进程，实现供应链的安全可控。
据芯融微总经理周志刚介绍，芯融微预计将在今年6月入驻、9月试生产，计划年内实现量产，2027年启动半导体研发项目，用硬实力推动企业成长。
