近日，安徽禾臣新材料科技有限公司（以下简称“禾臣新材料”）迎来重要里程碑——公司光掩膜基板交付量突破1000片大关，产品全面涵盖G6代、G8.6代及FMM空白金属掩膜基板，标志着公司正式迈入规模化交付新阶段。
光掩膜基板是面板光刻工艺的核心“底片基材”，对大面积平整度、极低缺陷密度等指标要求极高。长期以来，全球高端市场由日本HOYA、信越等企业主导，国内大尺寸高世代基板高度依赖进口，是制约国内显示产业链自主可控的关键短板。
禾臣新材料自2021年立项以来，聚焦光掩膜基板核心技术的自主研发与产业化突破，在基板表面处理、精密镀膜工艺、缺陷管控等关键环节持续攻坚，实现了从G6代到G8.6代多世代产品的全线量产能力，成为国内少数同时具备多世代空白光掩膜基板量产交付能力的企业之一。
市场端来看，全球空白掩膜版市场稳步增长，2025年规模达11.25亿美元，预计2032年增至18.34亿美元，年复合增长率7.2%。中国市场增速远超全球，2025年国内市场规模达32.8亿元，同比增长13.1%，2026年预计攀升至37.1亿元。与此同时，京东方、TCL华星、维信诺等国内面板巨头正加速布局G8.6代高世代AMOLED产线，带动金属掩膜基板需求进入爆发期。据预测，全球G8.6高世代AMOLED用FMM市场至2030年将突破60亿元，2026-2030年复合增长率高达86%，国产替代空间极为广阔。
禾臣新材料表示，千片交付是全新起点，公司后续将持续扩产、迭代技术，向高附加值精密掩膜版材料延伸，同时拓展半导体掩模基板抛光基材赛道，为国内显示与半导体产业链自主可控注入核心动力。
